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杨国渝; 税国华; 张正元; 温志渝;
北京大学;
中国电子科技集团公司;
机译:用于MEMS器件封装的低压硅芯片/玻璃环阳极键合和键合质量的实验评估
机译:MEMS器件中开放式键合线的研究
机译:MEMS器件的晶圆级真空封装研究
机译:应力敏感MEMS器件阳极键合的数值研究
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:Si_3N_4薄膜的玻璃-硅-玻璃三层结构的阳极键合
机译:三层结构中折射到达的地震尺度模型研究
机译:在真空状态下包装MEMS器件的方法和使用相同方法的真空包装的MEMS器件
机译:在真空状态下封装MEMS器件的方法以及使用该方法真空封装的MEMS器件
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