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化学机械抛光技术概述

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化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)技术有着悠久的历史,由于这项技术可用于硅集成电路(SiIC)以及各种高性能和特殊用途的集成电路制造中,现已引起了人们广泛的研究兴趣.本文通过查阅大量的相关文献资料,对国内外化学机械抛光技术的研究发展进行了系统的综述.

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来源
《全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议》|2004年|490-495|共6页
会议地点哈尔滨
作者
常敏; 袁巨龙; 楼飞燕; 王志伟;
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作者单位

中国机械工程学会;

黑龙江省机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类金属电抛光及化学抛光;
关键词
化学机械抛光; 超精密加工; 集成电路;

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