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焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定

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伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求.为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,本文针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法.

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来源
《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》|2004年|18-31|共14页
会议地点北京
作者
史建卫; 何鹏; 钱乙余; 袁和平;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类丝网印刷;
关键词
焊膏印刷; 丝网印刷; 模板印刷; 流变性; 印刷缺陷;
入库时间 2022-08-17 11:03:01

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