高性能聚酰亚胺薄膜在挠性封装基板中的应用

摘要

本文论述了微电子封装技术的现状与发展趋势、挠性封装基板、挠性封装基板对聚酰亚胺薄膜提出的性能要求以及高性能聚酰亚胺薄膜的技术现状与发展趋势。