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赵全良; 李文玉; 张俭;
山东省科学技术协会;
集成电路板; 焊接工艺; 假焊现象; 温度控制; 质量管理;
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机译:在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列封装的焊点特性和可靠性
机译:无铅和锡/铅回流焊中的冷却速率
机译:N2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺优选中的应用
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:使用铅或无铅弹药在野外射击中的铅含量–最新的消费者健康保护是否需要无铅弹药?
机译:焊接工艺对Ti6Al4V焊焊组织的影响
机译:焊接工艺规范:铝合金气体钨极直流焊6XXX。补充1.程序资格测试记录
机译:焊桥检查方式及其器件无铅/无铅
机译:减少无铅焊接工艺中的接头压痕
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