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李辉; 史建卫; 李明雨; 熊振山; 谢军;
中国电子学会;
无铅波峰焊; DOE工艺分析; 焊接缺陷; 焊接质量;
机译:采用介质结合回流焊接工艺的无铅smt焊点的生产和可靠性
机译:选择性波峰焊母公司为无铅和无铅组件开发DFM指南
机译:无铅焊接工艺中用于印刷电路板的无铅保护涂层-GreenRoSE项目的经验
机译:DOE逆变空调主板无铅波峰焊接工艺的优化
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:通过使用Taguchi DOE方法优化理化参数可提高来自地下芽孢杆菌RL-2a MTCC 11502的热稳定酰胺酶的产量
机译:FCaW焊接工艺优化采用多元均方误差FCaW焊接工艺优化使用多元均方误差
机译:使用无铅焊料进行波峰焊
机译:使用无铅焊料的波峰焊方法,其设备以及波峰焊组件
机译:包含第一和第二DOE的半导体晶片的制造和使用的工艺,该第一DOE和第二DOE是兼容标准单元的,启用NCEM的填充单元,第一DOE包括蛇形开口的填充单元,第二DOE包括针脚开口的填充单元
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