HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究

摘要

HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象，是严重威胁产品质量，导致生产线不能正常运转甚致停线的较严重的质量事件。本文重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象，讨论了爆板发生的机理，并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。