石墨粉的表面修饰及化学镀银的研究

摘要

研究了通过多巴胺自聚合沉积在石墨粉表面对其进行表面修饰，并通过化学镀银制备石墨／银复合导电填料．通过XPS和X射线衍射对石墨粉进行了表面元索组成和结构分析，利用扫描电镜SEM对石墨粉的微观形貌与镀覆效果进行分析。结果表明，通过多巴胺修饰石墨粉表面后，化学镀银得到的银颗粒连续、致密，电阻率为5×10-1Ω·cm。研究结果表明，聚多巴胺不仅促进银在石墨粉表面的吸附和还原，而且能够起到”架桥”作用使石墨粉表面和银颗粒结合更加紧密。此方法简单易行，操作条件温和且对环境友好，为石墨粉表面化学镀银工艺提供了一个崭新的思路。