在铝基板表面的氧化铝层上化学镀铜工艺研究

摘要

在铝基板表面的氧化铝上实施化学镀铜，制得剥离强度良好的化学镀铜层。利用扫描电子显微镜观察了化学镀铜后的削面形貌；测定了硅烷化前后氧化铝表面的润湿性；分析了硅烷化时间和施镀时间对氧化铝表面铜厚度的影响。结果表明：在铝基板表面氧化铝上所制得的化学镀铜层与基体结合力良好，可以满足印制线路板的要求。