微带线热致无源互调计算模型

摘要

随着微带线等印刷电路板在无线通信系统中的广泛应用,其的无源互调(Passive Intermodulation,PIM)问题开始受到重视.微带线的PIM与所用的介质材料关系密切,但是目前在工程设计中缺乏能预测微带线PIM产物的模型来指导微带线的设计,特别是介质材料的选择.针对此问题,建立了一种新的微带线无源互调产物计算模型.微带线导带厚度通常不超过36μm，射频电流主要集中在金属导体表层的趋肤深度内，其产生的热量也主要集中在金属表层。介质板的导热系数比导带金属的低将近1个数量级，作为一种简化处理可将导带视为一均匀的平面热源。