机译:导热估计方法,导热估计装置,半导体晶体产品的生产方法,导热性计算器,导热性计算程序,以及导热性计算方法
公开/公告号US2022034829A1
专利类型
公开/公告日2022-02-03
原文格式PDF
申请/专利权人 SUMCO CORPORATION;
申请/专利号US201917297080
申请日2019-11-18
分类号G01N25/18;G01N27/18;G06N20;C30B35;C30B15/20;
国家 US
入库时间 2022-08-24 23:36:39