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Low melting point high-conductivity Cu nanowire, manufacturing method thereof, and transparent electrode including the same

机译:低熔点高导率Cu纳米线,其制造方法和包括相同的透明电极

摘要

A core-shell type of low melting point high conductivity copper nanowire, comprising: a copper nanowire core; And a shell formed by coating a low melting point metal or alloy on the surface of the copper nanowire core.
机译:一种核心壳类型的低熔点高导电铜纳米线,包括:铜纳米线芯;并且通过在铜纳米线芯的表面上涂覆低熔点金属或合金而形成的壳。

著录项

  • 公开/公告号KR20210051763A

    专利类型

  • 公开/公告日2021-05-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 마이크로컴퍼지트 주식회사;

    申请/专利号KR1020190137444

  • 发明设计人 최돈철;정영준;

    申请日2019-10-31

  • 分类号B22F1/02;B22F1;H01B5/14;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 18:47:09

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