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机译:介电陶瓷成分,用于非还原零温度特性补偿
公开/公告号JPH0831284B2
专利类型
公开/公告日1996-03-27
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社村田製作所;
申请/专利号JP19860272659
发明设计人 鷹木 洋;坂部 行雄;西岡 吾朗;
申请日1986-11-14
分类号H01B3/12;C04B35/46;C04B35/49;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 04:00:58
机译: 使用非还原特性介电瓷构成叠层陶瓷电容器
机译: 介电瓷成分零,用于温度补偿