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Self-aligned SiGe HBT BiCMOS on SOI substrate and method of fabricating the same

机译:SOI衬底上的自对准SiGe HBT BiCMOS及其制造方法

摘要

A SiGe HBT BiCMOS on a SOI substrate includes a self-aligned base/emitter junction to optimize the speed of the HBT device. The disclosed SiGe BiCMOS/SOI device has a higher performance than a SiGe BiCMOS device on a bulk substrate. The disclosed device and method of fabricating the same also retains the high performance of a SiGe HBT and the low power, high-speed properties of a SOI CMOS. In addition, the disclosed method of fabricating a self-aligned base/emitter junction provides a HBT transistor having an improved frequency response.
机译:SOI衬底上的SiGe HBT BiCMOS包括自对准基极/发射极结,可优化HBT器件的速度。所公开的SiGe BiCMOS / SOI器件具有比块状衬底上的SiGe BiCMOS器件更高的性能。所公开的器件及其制造方法还保留了SiGe HBT的高性能以及SOI CMOS的低功耗,高速性能。另外,所公开的制造自对准基极/发射极结的方法提供了具有改善的频率响应的HBT晶体管。

著录项

  • 公开/公告号US2002142558A1

    专利类型

  • 公开/公告日2002-10-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HSU SHENG TENG;

    申请/专利号US20010820419

  • 发明设计人 SHENG TENG HSU;

    申请日2001-03-29

  • 分类号H01L21/331;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:50:39

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