要解决的问题:提供一种带孔的电解金属箔,其中的参数如细通孔的大小,形状,位置和深度以及每单位面积的细通孔数量等,可以根据目的设计。
解决方案:将穿孔的电解金属箔1的一侧确定为参考平面,并且几乎垂直于参考平面形成多个穿透到另一侧的细通孔7。此外,将载体基板和多孔电解金属箔粘合在一起,以改善在厚度方向上具有多个细通孔的多孔电解金属箔的可操作性。在其制造方法中,在载体基板的表面上形成绝缘突起,并在形成有绝缘突起的载体基板的表面上进行金属镀敷,从而在其上形成多孔电解金属箔。载体基板的表面。
版权:(C)2006,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2006193825A
专利类型
公开/公告日2006-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUI MINING & SMELTING CO LTD;
申请/专利号JP20050225740
发明设计人 SATO TETSURO;
申请日2005-08-03
分类号C25D1/08;C25D1/10;C25D1/20;C25D5/02;C25D7/06;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:55:46