机译:用于集成电路的电感器,具有多个将导电层的一部分彼此连接以形成三维导电线圈结构的通孔,其中下导电条的宽度是上导电条的宽度的n倍。
公开/公告号DE102005014929A1
专利类型
公开/公告日2006-10-05
原文格式PDF
申请/专利权人 NEWLOGIC TECHNOLOGIES AG;
申请/专利号DE20051014929
发明设计人 WIDERIN PETER;
申请日2005-04-01
分类号H01L27/08;H01L23/522;H05K1/16;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 21:20:19