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積層造形用銅合金粉末、積層造形物の製造方法及び積層造形物

机译:层压成型用铜合金粉末,层压成型的制造方法及层压成型

摘要

【課題】機械強度及び導電率を両立できる、銅合金から構成される積層造形用銅合金粉末、積層造形物の製造方法及び積層造形物を提供する。【解決手段】クロムの含有量が1.2at%を超え12.0at%以下であり、平均粒子径が20~100μmであり、酸素濃度が1000wtppmである積層造形用銅合金粉末を用いることで、積層造形物の機械強度を高めつつ、高い導電率も得られることができる。【選択図】なし
机译:解决的课题:提供一种能够兼顾机械强度和导电性的,由铜合金构成的层叠成型用铜合金粉末,层叠成型品的制造方法以及层叠成型品。通过使用铬含量大于1.2at%且小于或等于12.0at%,平均粒径为20至100μm且氧浓度为1000wtppm的用于层压成型的铜合金粉末。在提高叠层模型的机械强度的同时,可以获得高电导率。[选择图]无

著录项

  • 公开/公告号JP2019035134A

    专利类型

  • 公开/公告日2019-03-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JX NIPPON MINING & METALS CORP;

    申请/专利号JP20170158943

  • 发明设计人 佐藤 賢次;澁谷 義孝;

    申请日2017-08-21

  • 分类号B22F1/00;B33Y70/00;B33Y10/00;B33Y80/00;C22C9/00;B22F3/105;B22F3/16;C22C1/04;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:20:16

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