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机译:层压成型用铜合金粉末,层压成型的制造方法及层压成型
公开/公告号JP2019035134A
专利类型
公开/公告日2019-03-07
原文格式PDF
申请/专利权人 JX NIPPON MINING & METALS CORP;
申请/专利号JP20170158943
发明设计人 佐藤 賢次;澁谷 義孝;
申请日2017-08-21
分类号B22F1/00;B33Y70/00;B33Y10/00;B33Y80/00;C22C9/00;B22F3/105;B22F3/16;C22C1/04;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 12:20:16
机译: 用于形成隔离层的组合物,具有隔离层的支撑基板,层压体及其制造方法以及电子部件的制造方法
机译: 层压预成型件,容器,制造层压预成型件的方法以及制造容器的方法
机译: 层压体制造方法和层压体生产线