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公开/公告号CN111108324B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.10.25
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社LMS;
申请/专利号CN201880060195.5
发明设计人 闵池泓;吴世珍;李东哲;李宇钟;崔镇渊;金敃虎;金枓利;
申请日2018.09.18
分类号G02B6/00;
代理机构北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人朴英淑
地址 韩国京畿道
入库时间 2022-11-28 17:52:15
机译: 光学片模块和具有该光学片模块的背光单元
机译: 光学片模块和包括该光学片模块的背光单元
机译: 光学片模块和使用该光学片模块的背光单元
机译:LCD背光单元的聚合物光学片的表面损伤特性评估
机译:熔融挤出法制备的发光二极管背光单元用光学扩散片的特性
机译:在LCD背光单元中使用PET / PC / PBT共聚物分析扩散片的热物理和光学性质
机译:LED直下式背光模块中具有微结构设计的新型光学片
机译:使用干涉滤光片作为非线性光学逻辑门并使用全息光学元件作为光学互连的光学计算。
机译:圆柱形变焦镜头单元用于在光学片显微镜中进行可调的光学切片
机译:一种新型光学片,在LED直下式背光模块中采用微结构设计
机译:基于静磁波的集成光学布拉格单元模块,应用于射频信号处理