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电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给方法

摘要

本发明提供电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给方法,其能够对电子部件的品质的降低进行抑制,从基带将外封带顺利地剥离。电子部件供给装置具有:输送机构,其对载料带进行输送,该载料带包含对电子部件进行保持的基带以及以将电子部件覆盖的方式与基带接合的外封带;剥离部件,其能够进入至基带和外封带之间;以及驱动装置,其在剥离部件的前端部进入至基带和外封带之间后,使剥离部件移动,以使得外封带的至少一部分和基带分离。

著录项

  • 公开/公告号CN109328013B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JUKI株式会社;

    申请/专利号CN201810842989.9

  • 发明设计人 安泽昭伸;松井智仁;

    申请日2018-07-27

  • 分类号H05K13/02(20060101);

  • 代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人何立波;张天舒

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 12:25:27

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