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非晶纳米晶软磁材料及其制备方法和用途、非晶带材、非晶纳米晶带材及非晶纳米晶磁片

摘要

本发明提供了非晶纳米晶软磁材料及其制备方法和用途、非晶带材、非晶纳米晶带材及非晶纳米晶磁片。所述软磁材料包括非晶基体相,分布于所述非晶基体相中的纳米晶相,以及分布在所述非晶基体相和所述纳米晶相中的细晶粒子,所述非晶基体相包括Fe、Si和B,所述细晶粒子包括金属碳化物,所述软磁材料中包含Fe、Si、B、P和Cu。所述制备方法包括:1)将配方量的原料配好后,制备得到非晶合金;2)在保护性条件下,对非晶合金进行两阶段晶化,冷却后得到所述软磁材料,第二阶段的晶化温度高于第一阶段的晶化温度。本发明解决了现有技术中Fe‑Si‑B‑P‑Cu合金体系存在的矫顽力过高的问题以及工艺难度较高的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN110257735B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 横店集团东磁股份有限公司;

    申请/专利号CN201910656298.4

  • 发明设计人 刘阳阳;付亚奇;

    申请日2019-07-19

  • 分类号C22C45/02(20060101);B22D11/06(20060101);C21D1/74(20060101);C21D1/78(20060101);H01F1/153(20060101);H01F41/02(20060101);

  • 代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人巩克栋

  • 地址 322118 浙江省金华市东阳市横店镇工业区

  • 入库时间 2022-08-23 11:09:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-11

    授权

    授权

  • 2019-10-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C45/02 申请日:20190719

    实质审查的生效

  • 2019-09-20

    公开

    公开

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