侧面发光的LED灯珠、侧面发射器及侧面接收器

摘要

本实用新型公开一种侧面发光的LED灯珠，包括基板以及设于基板上的LED芯片，所述LED芯片的发光面朝向上方，所述LED芯片上包覆有封装胶层且所述封装胶层的高度超出所述LED芯片的上表面，所述封装胶层的顶部设有遮光面，所述遮光面覆盖所述封装胶层的顶面，所述遮光面为内凹的锥面，所述遮光面上填充有遮光胶层以阻挡所述LED芯片从封装胶层的顶面发光。本实用新型采用遮光胶层阻挡LED芯片从封装胶层的顶面发光，使得LED发出的光仅从侧面发出，实现LED灯珠侧面360度均匀发光，且遮光面为锥面，可以反射LED芯片照射到遮光面的光，使得LED灯珠侧面发出光的强度更高，发光效果更好。

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠，尤其涉及一种侧面发光的LED灯珠、侧面发射器及侧面接收器。

背景技术

现有技术中，现有的可见光发射的LED灯珠只能固定一个方向发光且发光区域发光不均匀，造成发光面中间亮度高，侧面亮度低有暗区情况出现。

现有的不可见光发射LED灯珠只能固定一个方向发射信号，单颗LED无法实现多方向、多角度发射信号，如果需要实现多方向、多角度发射信号需要多颗LED组合才能实现。

现有的接收LED灯珠只能固定一个方向接收信号，单颗LED无法实现多方向、多角度接收信号，如果需要实现多方向、多角度接收信号需要多颗LED组合才能实现。

发明内容

本实用新型的目的之一在于提供一种侧面发光的LED灯珠，以实现多角度、多方向发光。

本实用新型的目的之二在于提供一种侧面发射器，以实现多角度、多方向发射信号。

本实用新型的目的之三在于提供一种侧面接收器，以实现多角度、多方向发接收信号。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型提供了一种侧面发光的LED灯珠，包括基板以及设于基板上的LED芯片，所述LED芯片的发光面朝向上方，所述LED芯片上包覆有封装胶层且所述封装胶层的高度超出所述LED芯片的上表面，所述封装胶层的顶部设有遮光面，所述遮光面覆盖所述封装胶层的顶面，所述遮光面为内凹的锥面，所述遮光面上填充有遮光胶层以阻挡所述LED芯片从封装胶层的顶面发光。

优选地，所述遮光面与水平面的夹角为30～60°。

优选地，所述基板上设有固晶焊线焊盘，所述LED芯片通过固晶胶水固定在固晶焊线焊盘上，所述固晶焊线焊盘通过导线电性连接设于基板上的支架，所述支架电性连接电源的正极和负极。

优选地，所述遮光胶层的颜色为黑色、银色和白色中的一种。

优选地，所述封装胶层由透明环氧树脂构成。

优选地，所述封装胶层通过第一次模压工艺制得，所述遮光胶层通过第二次模压工艺制得。

优选地，所述LED芯片发出的光的波长为大于400nm且小于760nm。

第二方面，本实用新型还提供一种侧面接收器，包括第一方面的侧面发光的LED灯珠，所述LED芯片发出的光的波长为小于400nm或大于760nm。

第三方面，本实用新型还提供一种侧面发射器，包括第一方面的侧面发光的LED灯珠，所述LED芯片发出的光的波长为小于400nm或大于760nm。

与现有技术相比，本实用新型采用遮光胶层阻挡LED芯片从封装胶层的顶面发光，使得LED发出的光仅从侧面发出，实现LED灯珠侧面360度均匀发光，且遮光面为锥面，可以反射LED芯片照射到遮光面的光，使得LED灯珠侧面发出光的强度更高，发光效果更好。

附图说明

图1是本实用新型实施例侧面发光的LED灯珠的结构示意图。

图2是本实用新型实施例侧面发光的LED灯珠去除封装胶层和遮光胶层后的结构示意图。

图3是本实用新型实施例侧面发光的LED灯珠的光路的示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如图1至图3所示，本实用新型实施例提供的一种侧面发光的LED灯珠100，包括基板1以及设于基板1上的LED芯片2，所述LED芯片2的发光面朝向上方，所述LED芯片2上包覆有封装胶层3且所述封装胶层3的高度超出所述LED芯片2的上表面，所述封装胶层3的顶部设有遮光面4，所述遮光面4覆盖所述封装胶层3的顶面，所述遮光面4为内凹的锥面，所述遮光面4上填充有遮光胶层5以阻挡LED芯片2从封装胶层3的顶面发光。

本实用新型实施例通过采用遮光胶层5阻挡LED芯片2从封装胶层3的顶面发光，使得LED发出的光仅从侧面发出，实现LED灯珠100侧面360度均匀发光，且遮光面4为锥面，可以反射LED芯片2照射到遮光面4的光，使得LED灯珠100侧面发出光的强度更高，发光效果更好。

本实用新型实施例中，如图1所示，所述遮光面4与水平面的夹角a为30～60°，该设计使得更多的照射到遮光面4的光被反射到LED灯珠100的外侧，LED灯珠100侧面发出的光进一步加强。

本实用新型实施例中，如图2所示，所述基板1上设有固晶焊线焊盘6，所述LED芯片2通过固晶胶水7固定在固晶焊线焊盘6上，所述固晶焊线焊盘6通过芯片焊盘8及导线9电性连接设于基板1上的支架10，所述支架10电性连接电源的正极和负极。

本实用新型实施例中，如图1所示，所述遮光胶层5的颜色为黑色、银色和白色中的一种，优选白色，反光效果最好，侧面发出的光强最高。

本实用新型实施例中，所述封装胶层3由透明环氧树脂构成。

本实用新型实施例中，所述封装胶层3通过第一次模压工艺制得，所述遮光胶层5通过第二次模压工艺制得，具体的，通过第一次模压工艺在基板1上制作封装胶层3并在封装胶层3的顶部预留出遮光面4，第二步在第一步封装胶层3固化后再封上遮光胶层5，使两种胶体充分固化，利用二次封装的方式让光无法通过LED灯珠100的上表面去发光，让光均匀的向侧面发光，从而实现360°侧面分光。

本实用新型实施例中，所述LED芯片2发出的光的波长为大于400nm且小于760nm，为可见光波段，该LED灯珠100实现了多方向、多角度均匀发光，解决了现有技术中的LED灯珠发光不均匀、发光角度小的问题，本实施例的LED灯珠100实现了侧面360°发光。

本实用新型实施例还提供一种侧面发射器，包括上述结构的LED灯珠100，所述LED芯片2发出的光的波长为小于400nm或大于760nm，为不可见光波段，该发射器的LED灯珠100可以实现多方向、多角度(360°)发射信号的功能，解决了原有产品单颗LED灯珠只能固定一个方向发射信号的问题，当在需要多方向、多角度发射信号的产品时就需要现有的多颗LED灯珠组合实现，而本实施例单颗LED灯珠100就可以实现此功能，大大节约了成本。

本实用新型实施例提供一种侧面发接收器，包括上述结构的LED灯珠100，所述LED芯片2发出的光的波长为小于400nm或大于760nm，为不可见光波段，该接收器的LED灯珠100实现了多方向、多角度(360°)接收信号的功能，解决了原有产品单颗LED无法实现多方向、多角度接收信号的问题，当需要多方向、多角度接收信号的产品时就需要多颗现有的LED灯珠组合实现，而本实施例单颗LED灯珠100就可以实现此功能，大大节约了成本。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。