一种智能识别卡制备工艺及智能识别卡

摘要

本发明公开一种智能识别卡制备工艺及智能识别卡，其中智能识别卡制备工艺包括准备模具、制备上陶瓷基体和下陶瓷基体、装配、胶接、压合、固化等步骤；其中智能识别卡包括上陶瓷基体、下陶瓷基体、感应线圈和芯片，上陶瓷基体上开设有贯穿上陶瓷基体的感应窗，下陶瓷基体的上表面开设有感应线圈凹槽、芯片凹槽和引线槽，感应线圈设于感应线圈凹槽内，感应线圈通过引线槽引出两条感应线，上陶瓷基体与下陶瓷基体胶接形成厚度为0.82～0.84mm的识别卡，芯片通过感应窗嵌入芯片凹槽与两侧的感应线连接。本发明公开的智能识别卡的主要组分为氧化锆粉体，硬度高、耐热性好，具有良好的耐磨性和抗弯曲性能，使用寿命长，且厚度薄，方便携带。