具有FLEX-LL功能的衬底处理设备和衬底传送方法

摘要

衬底处理设备的示例包括多个加载端口、与多个加载端口相邻的前端模块、与前端模块相邻的多个加载锁定室，多个加载锁定室包括多个晶片容纳槽、与多个加载锁定室相邻的晶片处理室、前端模块中的第一晶片传送装置、晶片处理室中的第二晶片传送装置，以及控制器，该控制器包括处理器和存储器，该存储器配置成使处理器执行存储在存储器中的程序，或者包括专用电路，以当满足预定的晶片传送条件时向晶片移动装置发出命令，以在多个加载锁定室之间移动晶片。