公开/公告号CN115256665A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-11-01
原文格式PDF
申请/专利权人 三一集团有限公司;
申请/专利号CN202210878611.0
发明设计人 夏益民;其他发明人请求不公开姓名;
申请日2022-07-25
分类号B28D5/04;B28D7/00;
代理机构北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人陈威
地址 410100 湖南省长沙市经开区三一路三一工业城三一行政中心三楼
入库时间 2023-06-19 17:25:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-01
公开
发明专利申请公布
机译: 切割大尺寸晶片的方法及其设备
机译: 用于切割几张小尺寸的大玻璃板的方法和设备。
机译: 切割较小尺寸的大玻璃面板的方法和设备