工艺偏差检测电路与工艺偏差检测方法

摘要

本公开提供一种工艺偏差检测电路与工艺偏差检测方法，所述工艺偏差检测电路设置在芯片中，包括：第一环形振荡器，所述第一环形振荡器的相邻两个反相器之间均设置有第一数量的预设种类的辅助元件；第二环形振荡器，所述第二环形振荡器的相邻两个反相器之间均设置有第二数量的所述预设种类的辅助元件，所述第二数量大于所述第一数量；所述第一环形振荡器的反相器的数量、晶体管的种类和尺寸与所述第二环形振荡器的反相器的数量、晶体管的种类和尺寸相同，所述辅助元件的种类和连接方式与所述芯片的待测元件参数对应。本公开实施例可以检测芯片中多种参数的工艺偏差情况。