一种降低半导体器件焊接气孔率的方法

摘要

本发明属于半导体器件封装技术领域，为解决目前焊接气孔改进存在较大困难的问题，本发明提供了一种降低电子器件焊接气孔率的工艺方法，在半导体基体上增加Ni喷涂层后，采用回流焊工艺，解决了低成本锡膏回流焊接工艺中的焊接空洞问题，降低了半导体器件焊接气孔率。