一种sop8芯片封装工艺

摘要

本发明公开了一种sop8芯片封装工艺，将框架基板上单颗芯片的引线框架设定为一个安装单元，使上下相邻的两个安装单元的管脚交叉错开形成IDF结构，每隔6列安装单元设置一条塑封流道并于塑封流道两侧分别冲注3颗芯片，结构设计合理，工艺方法简单，提高了各种原材料利用率，降低了封装成本，提升了工业竞争力。