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SiC单晶的制造方法、SiC单晶的制造装置以及SiC单晶晶片

摘要

本发明要解决的问题是提供一种在抑制了SiC升华的同时减少了内部应力的新型的SiC单晶主体。为了解决上述问题,本发明提供一种SiC单晶的制造方法,其包括将SiC单晶主体在含有Si元素和C元素的气氛下在1800℃以上进行加热并减少所述SiC单晶主体的内部应力的应力减少步骤。此外,本发明是一种SiC单晶的制造装置,包括:主体容器,由SiC材料制成且能够收纳SiC单晶主体;和加热炉,能够将所述主体容器在1800℃以上进行加热。

著录项

  • 公开/公告号CN114423889A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202080065931.3

  • 发明设计人 金子忠昭;

    申请日2020-09-24

  • 分类号C30B29/36;C30B33/02;C30B33/08;C30B23/02;

  • 代理机构北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人方挺;侯晓艳

  • 地址 日本国兵库县

  • 入库时间 2023-06-19 15:05:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B29/36 专利申请号:2020800659313 申请日:20200924

    实质审查的生效

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