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公开/公告号CN114374911A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-19
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN202011103611.0
发明设计人 赖俊豪;李忠伦;
申请日2020-10-15
分类号H04R3/00;
代理机构北京市立方律师事务所;
代理人李娜
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-06-19 14:59:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-19
公开
发明专利申请公布
机译:在有光亮剂和补偿剂时电沉积铜
机译:基于声光可调谐滤波器角位移补偿方法研究
机译:轨道电路补偿电容断路故障诊断
机译:基于AFM偏转信号的下压效应补偿及样品表面特性测量方法