一种双模式QFP与SOP封装元器件引脚共面性检测系统

摘要

本发明公开了一种双模式QFP与SOP封装元器件引脚共面性检测系统，包括元器件传送装置、元器件取放装置、激光元器件共面性非接触式测量装置、电阻共面性接触式测量装置、视频显示器和主控制器；元器件传送装置将QFP或SOP封装元器件传送至指定位置，元器件取放装置将元器件拾取后，放置在指定测量位置；激光元器件共面性非接触式测量装置对元器件进行激光非接触式测量，测量出元器件引脚是否存在非共面性问题；电阻共面性接触式测量装置对阻值接触器上升位移进行测量，当阻值接触器上升位移超过规定尺寸时自动语音报警。本发明系统能够解决SMT生产线焊装元器件前的大量不符合共面性的元器件的筛选问题，有效剔除不合格元器件。