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一种基于虚拟现实的半导体封装技术教育培训和考核方法

摘要

一种基于虚拟现实的半导体封装技术教育培训和考核方法,根据封装不同的工艺选择不同的教育模式,集教育与考核于一体,不仅将封装制备工艺完整的展现给学员,更通过沉浸式体验的方式,使学员能在短时间内掌握半导体微纳加工工艺,突破了时间空间以及实际条件的限制,同时又节约了成本,避免了不必要的麻烦与危险,还能在最大程度上贴近现实,弥补实践教学条件的不足,可进行操作复杂、费用高或周期长的实践教学,突破了时空限制,可实现反反复的无障碍的情景式实践教学,可方便的进行实践教学条件的更新和升级,易于开设新型教学实训项目,实现教育资源共享。

著录项

  • 公开/公告号CN114267215A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州芯才科技有限公司;

    申请/专利号CN202110840718.1

  • 发明设计人 吴方岩;

    申请日2021-07-25

  • 分类号G09B5/14(20060101);G09B7/04(20060101);G06Q50/20(20120101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215123 江苏省苏州市工业园区独墅湖科教区若水路398号D栋14楼

  • 入库时间 2023-06-19 14:43:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-01

    公开

    发明专利申请公布

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