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基于温敏荧光散斑及DIC测量技术的热膨胀实时测量方法

摘要

本发明属于材料热膨胀检测相关技术领域,其公开了一种基于温敏荧光散斑及DIC测量技术的热膨胀实时测量方法,包括以下步骤:(1)将与试样同材质且涂有荧光涂料的温度标定板进行温度曲线标定,得到荧光强度、成像灰度间的映射关系;(2)对表面制备有荧光散斑的试样进行加热,两台灰度相机同时采集试样不同时刻不同温度下的试样图像;(3)将图像划分为若干个子区,进而计算得到试样表面的温度场;同时基于DIC测量技术对灰度相机采集到的图像进行三维数字图像相关分析以计算得到试样表面的应变场,进而将所述温度场与所述应变场进行线性拟合以得到试样的热膨胀系数曲线。本发明解决了复杂环境中复合材料热膨胀等热力学性能测试问题。

著录项

  • 公开/公告号CN114235885A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN202111561877.4

  • 发明设计人 李中伟;钟凯;李红;

    申请日2021-12-17

  • 分类号G01N25/16(20060101);G06T7/80(20170101);G06F17/11(20060101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人孔娜

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2023-06-19 14:39:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-25

    公开

    发明专利申请公布

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