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全集成高可靠性集成电路的集成设备

摘要

本发明公开了全集成高可靠性集成电路的集成设备,包括设备箱体、前门、器件安装座和伺服电机,所述设备箱体前端通过转轴安装前门,且设备箱体内侧底面固定有器件安装座和伺服电机,并且伺服电机顶部输出端焊接固定有垂直螺纹杆,同时垂直螺纹杆与垂直套筒内壁连接,所述垂直套筒顶端顶安装板焊接固定在边侧底面,且顶安装板侧面开设有后螺纹孔,并且顶安装板内侧通过轴承座安装有侧轴。该全集成高可靠性集成电路的集成设备,采用新型的结构设计,能够将需要检修的集成电路板快速的从密集安装的集成电路板阵列中取出,便于检修排障的进行,且能够对不同尺寸的集成电路板进行便捷稳定的定位固定,整体拆卸安装操作方便。

著录项

  • 公开/公告号CN114206054A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市芯杰矽科技有限公司;

    申请/专利号CN202111507830.X

  • 发明设计人 章斌杰;王孔宝;

    申请日2021-12-10

  • 分类号H05K7/14(20060101);

  • 代理机构44724 深圳科润知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人周晓菊

  • 地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道横朗社区华兴路38号安宏基星曜产业园3层313号

  • 入库时间 2023-06-19 14:32:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-18

    公开

    发明专利申请公布

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