用于半导体模块的底板和用于制造底板的方法

摘要

本发明涉及一种用于半导体模块的底板(30)，所述底板(30)具有至少一个凸起(34)。所述至少一个凸起(34)与所述底板(30)一件式地构造。所述底板(30)具有均等的第一厚度(d30)或从边缘区域向中心连续地减小的厚度(d30)，所述厚度在所述至少一个凸起(34)中的每个凸起的区域中局部地增加，直至最大第二厚度(d34)为止。