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防护薄膜用粘合剂、防护薄膜、带防护薄膜的曝光原版、半导体装置的制造方法、液晶显示板的制造方法、曝光原版的再生方法及剥离残渣减少方法

摘要

本发明提供一种在从光刻使用后、特别是ArF光刻使用后的曝光原版剥离防护薄膜时可减少附着于所述曝光原版上的残渣的防护薄膜用粘合剂、防护薄膜、带防护薄膜的曝光原版、曝光原版的再生方法及剥离残渣减少方法。一种防护薄膜用粘合剂,用以将防护薄膜贴附在曝光原版上,所述防护薄膜用粘合剂中,将SP值为10.0以上且12.0以下的丙烯酸系聚合物作为母材。

著录项

  • 公开/公告号CN114144728A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信越化学工业株式会社;

    申请/专利号CN202080041500.3

  • 发明设计人 滨田裕一;西村晃范;

    申请日2020-04-15

  • 分类号G03F1/62(20060101);G03F7/20(20060101);H01L21/683(20060101);

  • 代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人王蕊;臧建明

  • 地址 日本东京千代田区大手町二丁目6番1号

  • 入库时间 2023-06-19 14:23:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    公开

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