剥离起点制作装置和剥离起点制作方法

摘要

本发明提供一种即使不使刀倾斜、也能够对刀的刀尖的相对于刀插入位置的位置进行检测并将刀精度良好地插入的剥离起点制作装置。本发明提供一种剥离起点制作装置，其中，该剥离起点制作装置包括：移动部件，其用于使刀插入到层叠体的第1基板与第2基板之间；位置检测部件，其用于对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测；以及位置调整部件，其用于对层叠体和刀的位置进行调整。

说明书

技术领域

本发明涉及剥离起点制作装置和剥离起点制作方法。

背景技术

随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型 化，期望应用于这些电子器件的玻璃、树脂、金属等基板的薄板化。

然而，若基板的板厚变薄，则基板的处理性恶化，从而难以在基板上形 成电子器件用的功能层(例如，薄膜晶体管(TFT：ThinFilmTransistor)和 滤色器(CF：ColorFilter)等)。

因此，提出一种利用加强板来加强基板并在基板上形成功能层的方法 (例如参照专利文献1)。在该方法中，在基板上贴合加强板而构成层叠体， 在形成该层叠体后的基板上形成功能层。并且，在形成功能层之后，将加强 板自基板剥离。

加强板的剥离例如通过自位于对角线上的两个角部中的一侧的角部朝 向另一侧的角部地使加强板或基板或者它们双方发生挠性变形来进行。此 时，为了易于进行剥离，人为地制作剥离起点(成为剥离开始的间隙)。通 过将刀插入到基板与加强板之间来制作剥离起点。

但是，难以将刀精度良好地插入到板厚较薄的基板与加强板之间，需要 在使刀的刀尖与刀的插入位置高精度地对位之后将刀插入(要求微米级的对 位)。并且，为了高精度地进行该对位，需要对刀的刀尖的相对于刀插入位 置而言的位置(形成为锐角的刃部的顶部的位置)高精度地检测。

在专利文献1所公开的装置中，将能够水平移动的刀设置在层叠体端部 的旁边，并将用于对层叠体端部和刀的刀尖进行拍摄的电子照相机设置在刀 的后方。即，利用电子照相机在相同位置对层叠体端部和刀的刀尖进行拍摄 并对获得的图像进行处理，由此对刀的插入位置进行检测。供刀插入的树脂 层(专利文献1的图2的5A、5B)的厚度为数μm左右，非常薄，因此，电子 照相机需要自层叠体端部的正侧面对层叠体端部进行拍摄。

另一方面，在如此配置了电子照相机的情况下，能够拍摄到刀的厚度， 但不能拍摄到刀的刀尖，因此，需要如专利文献1的图3那样相对于层叠体而 略微倾斜地设置刀。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2010/090147号

发明内容

发明要解决的问题

然而，当将刀倾斜地设置时，由于刀以倾斜的姿势插入，因此作用于基 板和加强板的负荷变大，从而产生使基板和加强板容易破损这样的问题。

为了防止出现该问题，也考虑到在插入时使刀的姿势恢复的方法，但在 该情况下，需要对检测位置进行校正，另外，还要进行使姿势恢复的动作， 因此有可能增加插入误差。

本发明是鉴于这样的问题而做出的，其目的在于，提供即使不使刀倾斜、 也能够对刀的刀尖的相对于刀插入位置而言的位置进行检测并将刀精度良 好地插入的剥离起点制作装置和剥离起点制作方法。

用于解决问题的方案

用于解决所述问题的技术方案如下。

本发明的第1技术方案提供一种剥离起点制作装置，其用于将刀插入到 层叠体的第1基板与第2基板之间而制作剥离起点，该层叠体通过使具有第1 主表面和第2主表面的第2基板的第1主表面以能够剥离的方式结合于具有第 1主表面和第2主表面的第1基板的第2主表面而成，其中，该剥离起点制作装 置包括：移动部件，其用于使层叠体和刀沿与第2基板的第2主表面平行的方 向相对地移动而使刀插入到层叠体的第1基板与第2基板之间；位置检测部 件，其以与第2基板的第2主表面平行地设定的基准面为基准，对刀的刀尖的 与基准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的与基准面垂直的方 向上的位置进行检测；以及位置调整部件，其根据位置检测部件的检测结果 和第2基板的板厚，使层叠体和刀沿与第2基板的第2主表面垂直的方向相对 地移动而对层叠体和刀的位置进行调整，以使刀的刀尖位于第1基板与第2基 板之间。

根据本技术方案，利用位置检测部件，以与第2基板的第2主表面平行地 设定的基准面(例如，在层叠体被水平地支承的情况下，基准面被设定为水 平的面)为基准，对刀的刀尖的与该基准面垂直的方向(在基准面为水平的 情况下为铅垂方向)上的位置和第2基板的第2主表面的与该基准面垂直的方 向上的位置进行检测。然后，根据该位置检测部件的检测结果和第2基板的 板厚，利用位置调整部件对层叠体和刀的位置进行调整，以使刀的刀尖位于 第1基板与第2基板之间。即，通过取得第2基板的第2主表面的以基准面为基 准的位置的信息和第2基板的板厚的信息，能够求出以基准面为基准的刀的 插入位置(第1基板与第2基板之间的位置)。并且，通过得知该位置，能够 求出刀的刀尖的相对于刀插入位置的位置，从而能够求出为了使刀的刀尖位 于刀插入位置而所需的、层叠体与刀之间的相对的移动量。根据本技术方案， 由于能够自相对于层叠体垂直的方向对树脂层的位置、刀的刀尖的位置进行 检测，因此，即使不使刀倾斜，也能够检测出刀的刀尖的相对于刀插入位置 的位置，由此，在将刀插入时，能够将刀相对于第1基板的第2主表面和第2 基板的第1主表面平行地插入。由此，不对第1基板和第2基板作用负荷就能 够将刀插入。另外，由于不必对刀的姿势进行控制，因此还能够降低插入误 差。

此外，将基准面与第2基板的第2主表面平行地设定，第2基板的第2主表 面和第1主表面为互相平行，另外，构成层叠体的第1基板的第1主表面和第2 主表面也与第2基板的第2主表面互相平行。因而，基准面与构成层叠体的第 2基板的第2主表面平行地设定、且与构成层叠体的第2基板的第1主表面平行 地设定、且与构成层叠体的第1基板的第1主表面平行地设定、且与构成层叠 体的第1基板的第2主表面平行地设定。

本发明的第2技术方案是根据第1技术方案的剥离起点制作装置，其中， 移动部件包括：刀移动部件，其用于使刀沿与第2基板的第2主表面平行的方 向移动；以及层叠体移动部件，其用于使层叠体沿与第2基板的第2主表面平 行的方向移动，位置检测部件具有以基准面为基准、对位于预定的检测位置 的物体的在与基准面垂直的方向上的位置进行检测的位置检测部件，利用刀 移动部件使刀移动到检测位置，并利用位置检测部件对刀的刀尖的位置进行 检测，利用层叠体移动部件使层叠体移动到检测位置，并对第2基板的第2主 表面的位置进行检测。

根据本技术方案，移动部件构成为包括刀移动部件和层叠体移动部件。 另外，位置检测部件构成为包括位置检测部件。利用刀移动部件使刀移动到 检测位置，对刀的刀尖的位置进行检测，利用层叠体移动部件使层叠体移动 到检测位置，对第2基板的第2主表面的位置进行检测。由此，能够利用1个 位置检测部件对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测。

本发明的第3技术方案是根据第2技术方案的剥离起点制作装置，其中， 位置检测部件由激光位移计构成。

根据本技术方案，位置检测部件由激光位移计构成。由此，能够以非接 触的方式对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测。

此外，作为激光位移计，还能够使用二维激光位移计。通过使用二维激 光位移计，不使刀移动就能够对刀的刀尖的位置进行检测，从而能够精度良 好地检测刀的刀尖的位置。

在使用通常的激光位移计(射出作为点光的激光而对位移等进行检测的 类型的激光位移计)对刀的刀尖的位置进行检测的情况下，优选的是，使刀 移动而使刀的刀尖经过激光位移计的检测位置，即、使刀的刀尖被自激光位 移计射出的激光扫描，从而对刀的刀尖的位置进行检测。由此，能够精度良 好地检测出刀的刀尖的位置。

本发明的第4技术方案是根据第1技术方案的剥离起点制作装置，其中， 位置检测部件包括：第1位置检测部件，其用于以与基准面位于相同的位置 上或与基准面平行地设定在距基准面预定距离的位置上的第1基准面为基 准、对刀的刀尖的与第1基准面垂直的方向上的位置进行检测；第2位置检测 部件，其用于以与基准面位于相同的位置上或与基准面平行地设定在距基准 面预定距离的位置上的第2基准面为基准、对第2基板的第2主表面的与第2基 准面垂直的方向上的位置进行检测；以及运算部件，其用于根据第1位置检 测部件的检测结果、第2位置检测部件的检测结果、第1基准面的相对于基准 面的位置的信息、以及第2基准面的相对于基准面而言的位置的信息，以基 准面为基准计算刀的刀尖的与基准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2 主表面的与基准面垂直的方向上的位置。

根据本技术方案，位置检测部件构成为包括：第1位置检测部件，其用 于以第1基准面为基准对刀的刀尖的位置进行检测；以及第2位置检测部件， 其用于以第2基准面为基准对第2基板的第2主表面的位置进行检测。以基准 面为基准的刀的刀尖的位置是根据第1位置检测部件的检测结果和第1基准 面的相对于基准面的位置的信息计算出的，第2基板的第2主表面的相对于基 准面的位置是根据第2位置检测部件的检测结果和第2基准面的相对于基准 面的位置的信息计算出的。由此，能够对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主 表面的位置同时进行检测。另外，能够提高所检测的位置的设定的自由度。

本发明的第5技术方案是根据第4技术方案的剥离起点制作装置，其中， 第1位置检测部件和第2位置检测部件均由激光位移计构成。

根据本技术方案，第1位置检测部件和第2位置检测部件均由激光位移计 构成。由此，能够以非接触的方式对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面 的位置进行检测。此外，作为激光位移计，还能够使用二维激光位移计。尤 其是，通过将二维激光位移计用于第1位置检测部件，不使刀移动就能够对 刀的刀尖的位置进行检测，从而能够精度良好地检测出刀的刀尖的位置。

本发明的第6技术方案是根据第1技术方案的剥离起点制作装置，其中， 位置检测部件包括：位置检测部件，其用于以基准面为基准、对物体的与基 准面垂直的方向上的位置进行检测；以及位置检测部件移动部件，其用于使 位置检测部件沿与第2基板的第2主表面平行的方向移动，利用位置检测部件 移动部件使位置检测部件移动到刀的配置位置，并利用位置检测部件对刀的 刀尖的位置进行检测，利用位置检测部件移动部件使位置检测部件移动到层 叠体的配置位置，并对第2基板的第2主表面的位置进行检测。

根据本技术方案，位置检测部件构成为包括：位置检测部件；以及位置 检测部件移动部件，其用于使该位置检测部件沿与第2基板的第2主表面平行 的方向移动。利用位置检测部件移动部件使位置检测部件移动到刀的配置位 置并对刀的刀尖的位置进行检测，利用位置检测部件移动部件使位置检测部 件移动到层叠体的配置位置并对第2基板的第2主表面的位置进行检测。由 此，能够利用1个位置检测部件对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的 位置进行检测。

本发明的第7技术方案是根据第6技术方案的剥离起点制作装置，其中， 位置检测部件由激光位移计构成。

根据本技术方案，位置检测部件由激光位移计构成。由此，能够以非接 触的方式对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测。此外， 作为激光位移计，还能够使用二维激光位移计。

本发明的第8技术方案是根据第1技术方案的剥离起点制作装置，其中， 位置检测部件以基准面为基准，对刀的刀尖的与基准面垂直的方向上的位置 和第2基板的第2主表面的与基准面垂直的方向上的位置检测的位置检测构 件同时进行检测，位置调整部件根据位置检测部件的检测结果将刀的刀尖的 与基准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的与基准面垂直的方 向上的位置调整为相同位置，之后根据第2基板的板厚的信息对刀的刀尖的 位置进行调整而使刀的刀尖位于第1基板与第2基板之间。

根据本技术方案，位置检测部件对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表 面的位置检测的位置检测构件同时进行检测。位置调整部件根据位置检测部 件的检测结果将刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置调整为相同 位置，之后根据第2基板的板厚的信息对刀的刀尖的位置进行调整而使刀的 刀尖位于第1基板与第2基板之间。由此，能够实现更稳定的插入。

本发明的第9技术方案是根据第8技术方案的剥离起点制作装置，其中， 移动部件包括：刀移动部件，其用于使刀沿与第2基板的第2主表面平行的方 向移动；以及层叠体移动部件，其用于使层叠体沿与第2基板的第2主表面平 行的方向移动，位置检测部件具有用于以基准面为基准、对位于具有预定长 度的检测线上的物体的在与基准面垂直的方向上的位置进行检测的位置检 测部件，使刀的刀尖和层叠体在检测线上移动，并利用位置检测部件对刀的 刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置同时进行检测。

根据本技术方案，移动部件包括刀移动部件和层叠体移动部件，使刀的 刀尖和层叠体在1个位置检测部件的检测线上移动，并对刀的刀尖的位置和 第2基板的第2主表面的位置同时进行检测。由此，即使位置检测部件的绝对 值精度不充分，也能够利用反馈控制使刀的刀尖和第2基板的第2主表面移动 到相同位置。

本发明的第10技术方案是根据第9技术方案的剥离起点制作装置，其中， 位置检测部件由二维激光位移计构成。

根据本技术方案，位置检测部件由二维激光位移计构成。由此，能够以 非接触的方式对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置同时进行检 测。不使刀移动就能够对刀的刀尖的位置进行检测，从而能够精度良好地检 测出刀的刀尖的位置。

本发明的第11技术方案是根据第1技术方案至第10技术方案中任一项的 剥离起点制作装置，其中，该剥离起点制作装置还包括用于对第2基板的板 厚进行检测的板厚检测部件。

根据本技术方案，还包括用于对第2基板的板厚进行检测的板厚检测部 件。由此，能够在同一装置中对第2基板的板厚进行检测。

本发明的第12技术方案是根据第11技术方案的剥离起点制作装置，其 中，第2基板具有透光性，板厚检测部件利用分光干涉法对第2基板的板厚进 行检测。

根据本技术方案，对于具有透光性的第2基板，板厚检测部件利用分光 干涉法对该第2基板的板厚进行检测。

本发明的第13技术方案是一种剥离起点制作方法，其用于将刀插入到层 叠体的第1基板与第2基板之间而制作剥离起点，该层叠体通过使具有第1主 表面和第2主表面的第2基板的第1主表面以能够剥离的方式结合于具有第1 主表面和第2主表面的第1基板的第2主表面而成，其中，该剥离起点制作方 法包括以下工序：位置检测工序，以与第2基板的第2主表面平行地设定的基 准面为基准，对刀的刀尖的与基准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主 表面的与基准面垂直的方向上的位置进行检测；位置调整工序，根据位置检 测工序的检测结果和第2基板的板厚的信息，使层叠体和刀沿与第2基板的第 2主表面垂直的方向相对地移动而对层叠体和刀的位置进行调整，以使刀的 刀尖位于第1基板与第2基板之间；以及刀插入工序，使层叠体和刀沿与第2 基板的第2主表面平行的方向相对地移动，而使刀插入到层叠体的第1基板与 第2基板之间。

根据本技术方案，以与第2基板的第2主表面平行地设定的基准面为基 准，对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测。然后，根据 该检测结果和第2基板的板厚的信息，对层叠体和刀的位置进行调整，以使 刀的刀尖位于第1基板与第2基板之间。之后，使层叠体和刀相对地移动，而 使刀插入到第1基板与第2基板之间。

本发明的第14技术方案是根据第13技术方案的剥离起点制作方法，其 中，在位置检测工序中，将以基准面为基准对物体的与基准面垂直的方向上 的位置进行检测的位置检测部件设置在预定的检测位置，使刀移动到检测位 置，并利用位置检测部件对刀的刀尖的位置进行检测，使层叠体移动到检测 位置，对第2基板的第2主表面的位置进行检测。

根据本技术方案，将位置检测部件设置在预定的检测位置，通过使刀移 动到该检测位置而对刀的刀尖的位置进行检测。另外，通过使层叠体移动到 检测位置而对第2基板的第2主表面的位置进行检测。

本发明的第15技术方案是根据第13技术方案的剥离起点制作方法，其 中，在位置检测工序中，利用第1位置检测部件，以与基准面位于相同的位 置上或与基准面平行地设定在距基准面预定距离的位置上的第1基准面为基 准，对刀的刀尖的与第1基准面垂直的方向上的位置进行检测，利用第2位置 检测部件，以与基准面位于相同的位置上或与基准面平行地设定在距基准面 预定距离的位置上的第2基准面为基准，对第2基板的第2主表面的与第2基准 面垂直的方向上的位置进行检测，根据第1位置检测部件的检测结果、第2位 置检测部件的检测结果、第1基准面的相对于基准面的位置的信息、以及第2 基准面的相对于基准面的位置的信息，以基准面为基准计算刀的刀尖的与基 准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的与基准面垂直的方向上 的位置进行计算。

根据本技术方案，利用第1位置检测部件，以第1基准面为基准对刀的刀 尖的位置进行检测，利用第2位置检测部件，以第2基准面为基准对第2基板 的第2主表面的位置进行检测。然后，根据该第1位置检测部件的检测结果、 第2位置检测部件的检测结果、第1基准面的相对于基准面的位置的信息、以 及第2基准面的相对于基准面的位置的信息，对以基准面为基准的刀的刀尖 的位置和第2基板的第2主表面的位置进行计算。

本发明的第16技术方案是根据第13技术方案的剥离起点制作方法，其 中，在位置检测工序中，使以基准面为基准、对物体的与基准面垂直的方向 上的位置进行检测的位置检测部件移动到刀的配置位置，而对刀的刀尖的位 置进行检测，且使位置检测部件移动到层叠体的配置位置而对第2基板的第2 主表面的位置进行检测。

根据本技术方案，通过使位置检测部件移动到刀的配置位置而对刀的刀 尖的位置进行检测。另外，通过使位置检测部件移动到层叠体的配置位置而 对第2基板的第2主表面的位置进行检测。

本发明的第17技术方案提供一种剥离起点制作方法，其用于将刀插入到 层叠体的第1基板与第2基板之间而制作在将第1基板和第2基板剥离时的起 点，该层叠体通过使具有第1主表面和第2主表面的第2基板的第1主表面以能 够剥离的方式结合于具有第1主表面和第2主表面的第1基板的第2主表面而 成，其中，该剥离起点制作方法包括以下工序：第1位置调整工序，以与第2 基板的第2主表面平行地设定的基准面为基准，对刀的刀尖的与基准面垂直 的方向上的位置和第2基板的第2主表面的与基准面垂直的方向上的位置同 时进行检测，并将刀的刀尖的与基准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2 主表面的与基准面垂直的方向上的位置调整为相同位置；第2位置调整工序， 根据第2基板的板厚的信息对刀的刀尖的位置进行调整而使刀的刀尖位于第 1基板与第2基板之间；以及刀插入工序，使层叠体和刀沿与第2基板的第2主 表面平行的方向相对地移动，而使刀插入到层叠体的第1基板与第2基板之 间。

根据本技术方案，对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置同时 进行检测，并对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行调整而使 刀的刀尖和第2基板的第2主表面位于相同位置。并且，在该调整后，根据第 2基板的板厚的信息对层叠体和刀的位置进行调整而使刀的刀尖位于第1基 板与第2基板之间。

发明的效果

根据本发明，即使不使刀倾斜，也能够对刀的刀尖的相对于刀插入位置 而言的位置进行检测并将刀精度良好地插入。

附图说明

图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体1的一例子的侧面主要 部分放大图。

图2是表示在LCD的制造工序的中途制作的层叠体6的一例子的侧面主 要部分放大图。

图3是表示剥离装置10的一例子的俯视图。

图4是图3所示的剥离装置10的侧视图。

图5的(A)和图5的(B)是剥离装置10的动作说明图。

图6的(A)和图6的(B)是剥离了加强板3之后的剥离装置10的动作说 明图。

图7的(A)～图7的(C)是对剥离起点的制作方法的概要进行说明的说 明图。

图8是用于对刀N的刀尖的位置与刀插入位置之间的偏移量进行检测的 机构的概略图。

图9是表示刀N的水平移动量与激光位移计50的输出之间的关系的图表。

图10的(A)～10的(D)是刀N的刀尖的位置与刀插入位置之间的偏移 量的检测步骤的说明图。

图11是表示剥离起点制作装置100的一实施方式的主视图。

图12是图11所示的剥离起点制作装置100的俯视图。

图13是表示剥离起点制作装置200的第2实施方式的主视图。

图14是对刀N的刀尖的相对于刀插入位置而言的偏移量的检测方法的概 要进行说明的说明图。

图15的(A)～15的(D)是使用图13所示的第2实施方式的剥离起点制 作装置200来制作剥离起点的制作步骤的说明图。

图16的(A)～16的(C)是使用图13所示的第2实施方式的剥离起点制 作装置200来制作剥离起点的制作步骤的说明图。

图17的(A)～17的(C)是使用图13所示的第2实施方式的剥离起点制 作装置200来制作剥离起点的制作步骤的说明图。

图18的(A)～18的(C)是使用图13所示的第2实施方式的剥离起点制 作装置200来制作剥离起点的制作步骤的说明图。

图19是剥离起点制作装置的第3实施方式的主要部分的概略结构图。

图20是剥离起点制作装置的第4实施方式的主要部分的概略结构图。

图21是剥离起点制作装置的第5实施方式的主要部分的概略结构图。

图22的(A)～22的(C)是使用第4剥离起点制作装置来对刀N的刀尖进 行调整的位置调整方法的一例子的说明图。

图23的(A)～23的(C)是使用第4剥离起点制作装置来对刀N的刀尖进 行调整的位置调整方法的一例子的说明图。

图24是表示在对第2层叠体1B的加强板3B的背面3Bb的位置和刀N的刀 尖的位置同时进行检测时的第2二维激光位移计300B的输出的一例子的图 表。

图25是对剥离起点的制作位置进行说明的说明图。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施方式。

此外，以下，以在电子器件的制造工序中使用本发明的剥离起点制作装 置和剥离起点制作方法的情况为例进行说明。

在此的电子器件是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子零件， 在显示面板中包括液晶显示器面板(LCD：LiquidCrystalDisplay)、等离子 显示器面板(PDP：PlasmaDisplayPanel)以及有机EL显示器面板(OELD： OrganicElectroLuminescenceDisplay)等。

电子器件的制造工序的概要

首先，概略说明电子器件的制造工序。

电子器件通过在玻璃、树脂、金属等基板上形成电子器件用的功能层(例 如，若为LCD，则为薄膜晶体管(TFT)、滤色器(CF)等)而制造。

作为在电子器件中使用的基板，由于要求电子器件的轻型化、薄型化， 因此使用板厚较薄的基板。但是，板厚较薄的基板的处理性较差。因此，在 使用板厚较薄的基板来制造电子器件的情况下，要利用加强板加强基板并在 该被加强后的基板上形成功能层。由于加强板只是出于加强基板的目的而使 用的，因此在形成功能层之后将加强板自基板剥离。

因而，在这种电子器件的制造工序中包括在利用加强板加强后的基板上 形成功能层的功能层形成工序和将加强板自形成有功能层的基板剥离的剥 离工序。

在剥离工序中使用本发明的剥离起点制作装置和剥离起点制作方法。

向电子器件的制造工序供给的层叠体1

如上所述，作为向电子器件的制造工序供给的基板，使用经加强板加强 后的基板。即，在基板上贴合加强板而成为层叠体，将该层叠体向制造电子 器件的制造供给。

图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体1的一例子的侧面主要 部分放大图。

向电子器件的制造工序供给的层叠体1包括供功能层形成的基板(第1基 板)2、和用于加强该基板2的加强板(第2基板)3，通过将基板2和加强板3 贴合起来而构成该层叠体1。加强板3在作为第1主表面的表面3a上具有树脂 层4，在该树脂层4上粘贴有基板2。即，基板2利用在其与设置在加强板3上 的树脂层4之间作用的范德华力或树脂层4的粘合力粘贴于加强板3。

此外，在本实施方式的层叠体1中，加强板3隔着树脂层4粘贴于基板2， 但也可以构成为，在不隔着树脂层4的前提下将加强板3粘贴于基板2。在该 情况下，利用在基板2与加强板3之间作用的范德华力等将基板2和加强板3以 能够剥离的方式贴合起来。

基板2

基板2是用于形成电子器件的功能层的基板(第1基板)，其构成电子器 件的一部分。

基板2具有作为第1主表面的表面2a和作为第2主表面的背面2b，在表面 2a上形成有功能层。加强板3被粘贴于基板2的背面2b，以加强基板2。

基板2能够由例如玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体 基板等构成。在这些基板之中，由于玻璃基板的耐化学性、耐透湿性优异且 线膨胀系数较小，因此，适合作为电子器件用的基板2。线膨胀系数越小， 在高温下形成的功能层的图案在冷却时越不易偏移。

作为玻璃基板的玻璃，能够采用例如无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、 高硅玻璃、其他的以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃 优选以氧化物计的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。

作为玻璃基板的玻璃，优选的是，选择并采用适合于所制造的电子器件 的种类、其制造工序的玻璃。例如，作为液晶板用的玻璃基板，优选采用实 质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)。

树脂基板的树脂可以是结晶性树脂，也可以是非结晶性树脂。作为结晶 性树脂，例如，可列举出作为热塑性树脂的聚酰胺、聚缩醛、聚对苯二甲酸 丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、或间规聚苯乙烯 等，并可列举出作为热固性树脂的聚苯硫醚、聚醚醚酮、液晶聚合物、氟树 脂、或聚醚腈等。另外，作为非结晶性树脂，例如，可列举出作为热塑性树 脂的聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚环己烯、或聚降冰片烯系树脂等，并可列举 出作为热固性树脂的聚砜、聚醚砜、聚芳酯、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、 或热塑性聚酰亚胺。

作为树脂基板的树脂，优选的也是，选择并采用适合于所制造的电子器 件的种类、其制造工序的树脂。

基板2的板厚根据基板2的种类进行设定。例如，在基板2采用玻璃基板 的情况下，为了电子器件的轻型化、薄板化，基板2的板厚优选设定在0.7mm 以下，更优选设定在0.3mm以下，进一步优选设定在0.1mm以下。在基板2 的板厚在0.3mm以下的情况下，能够赋予玻璃基板良好的挠性。而且，在基 板2的板厚在0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷为卷状。另一方面， 在基板2采用玻璃基板的情况下，出于易于制造玻璃基板和易于对玻璃基板 进行处理等理由，优选基板2的板厚在0.03mm以上。

此外，在本实施例中，基板2由一张基板构成，但基板2也可以由多张基 板构成。即，基板2也可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。

加强板3

加强板3是用于加强基板2的基板(第2基板)，其安装于基板2，以防止 基板2的变形、损伤、破损等。由于加强板3的目的在于加强基板2，因此在 最后将加强板3自基板2去除。

加强板3包括作为第1主表面的表面3a和作为第2主表面的背面3b，在表 面3a侧粘贴有基板2。如上所述，在本实施方式的加强板3的表面3a上具有树 脂层4，加强板3隔着该树脂层4粘贴于基板2。

加强板3能够由例如玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导 体基板等构成。

加强板3的种类根据所制造的电子器件的种类、该电子器件中使用的基 板2的种类等进行选定。若加强板3和基板2为相同种类，则能够降低因温度 变化而产生的翘曲、剥离。

加强板3和基板2之间的平均线膨胀系数的差(绝对值)根据基板2的尺 寸形状等进行适当设定，但优选在例如35×10^－7/℃以下。在此，“平均线膨 胀系数”是指在50℃～300℃的温度范围内的平均线膨胀系数(日本工业标准 JISR3102)。

加强板3的板厚设定在例如0.7mm以下，根据加强板3的种类、所加强的 基板2的种类、板厚等进行设定。另外，加强板3的板厚既可以大于基板2的 厚度也可以小于基板2的厚度，但为了加强基板2，加强板3的板厚优选在 0.4mm以上。

另外，在本实施例中，加强板3由一张基板构成，但加强板3也可以由多 张基板构成。即，加强板3也可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。

树脂层4

树脂层4设于加强板3的表面3a，用于使加强板3与基板2密合。基板2利 用在其与该树脂层4之间作用的范德华力或树脂层4的粘合力密合地安装于 加强板3。

为了防止层叠体1在不期望的位置(树脂层4与加强板3之间)处发生剥 离，与树脂层4与基板2之间的结合力相比，将树脂层4与加强板3之间的结合 力设定得相对较高。由此，在进行剥离操作时，在树脂层4与基板2之间对层 叠体1进行剥离。

构成树脂层4的树脂没有特别限定。作为树脂层4的树脂，可列举出例如 丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂以及 聚酰亚胺有机硅树脂等。还能够混合使用几种树脂。其中，从耐热性、剥离 性的观点来看，优选有机硅树脂和聚酰亚胺有机硅树脂。

树脂层4的板厚没有特别限定，优选设定为1μm～50μm，更优选设定为 4μm～20μm。将树脂层4的板厚设定在1μm以上，从而当树脂层4与基板2之间 混入有气泡、异物时，能够利用树脂层4的变形吸收气泡、异物的厚度。另 一方面，将树脂层4的厚度设在50μm以下，从而能够缩短树脂层4的形成时 间，而且不必过度使用树脂层4的树脂，因此较经济。

此外，为了使加强板3能够支承整个树脂层4，树脂层4的外形优选为与 加强板3的外形相同或小于加强板3的外形。另外，为了使树脂层4能够与整 个基板2密合，树脂层4的外形优选为与基板2的外形相同或大于基板2的外 形。

另外，在本实施例中，树脂层4由一层构成，但树脂层4还能够由两层以 上构成。在该情况下，构成树脂层4的所有层的合计的厚度成为树脂层的厚 度。另外，在该情况下，构成各层的树脂的种类也可以不同。

另外，如上所述，在本实施方式的层叠体1中，将基板2和加强板3借助 树脂层4贴合起来，但也可以是，不使用树脂层4地将基板2和加强板3贴合起 来。在该情况下，也可以是，例如，通过对基板2的接合面和加强板3的接合 面(基板2的背面2b、加强板3的表面3a)分别进行镜面研磨，从而减小彼此 的接合面的表面粗糙度而将基板2和加强板3贴合起来。

另外，也可以是，替代树脂层4，使用无机层将基板2和加强板3贴合起 来，该无机层含有从由金属硅化物、氮化物、以及碳化物构成的组(WSi₂、 AlN、TiN、Si₃N₄以及SiC等)中选择的至少一种。

形成有功能层的层叠体6

经由功能层形成工序在层叠体1的基板2的表面2a形成有功能层。

功能层的种类根据电子器件的种类而选择。例如，若电子器件为LCD， 则使薄膜晶体管(TFT)、滤色器(CF)等)形成于基板2的表面(第1主表 面)2a。作为功能层，也可以将多个功能层依次层叠。

作为功能层的形成方法，能够使用通常的方法。例如，能够使用CVD (ChemicalVaporDeposition：化学气相沉积)法、PVD(PhysicalVapor Deposition：物理气相沉积)法等的蒸镀法、溅射法等。功能层利用光刻法、 蚀刻法等形成为预定的图案。

图2是表示在LCD的制造工序的中途制作的层叠体6的一例子的侧面主 要部分放大图。

如图2所示，该层叠体6由加强板3A、树脂层4A、基板2A、液晶层7、基 板2B、树脂层4B以及加强板3B以所述顺序层叠而构成。即，图1所示的层叠 体以夹着液晶层7的方式对称配置(以使互相的基板的表面相对的方式配置) 而构成。为了方便，将一个层叠体(包括基板2A、树脂层4A、加强板3A的 层叠体)设为第1层叠体1A，将另一个层叠体(包括基板2B、树脂层4B、加 强板3B的层叠体)设为第2层叠体1B。

在第1层叠体1A的基板2A的表面(靠液晶层7侧的面：第1主表面)2Aa 形成有作为功能层的薄膜晶体管(TFT)，在第2层叠体1B的基板2B的表面(靠 液晶层7侧的面：第1主表面)2Ba形成有作为功能层的滤色器(CF)。

第1层叠体1A和第2层叠体1B通过使基板2A的表面2Aa、基板2B的表面 2Ba互相重合而一体化。由此，制造第1层叠体1A和第2层叠体1B以夹着液晶 层7的方式对称配置的构造的层叠体6。

层叠体6在剥离工序中剥离加强板3A、3B，之后，安装偏振片、背光灯 等，从而制造成为产品的LCD。

此外，在LCD的制造工序中，也可以是，在形成薄膜晶体管(TFT)、 滤色器(CF)等功能层之后将加强板3A、3B剥离。即，在所述例子中，在 形成液晶层7之后将加强板3A、3B剥离，但也可以构成为，在形成液晶层7 之前将加强板3A、3B自第1层叠体1A和第2层叠体1B剥离。

另外，在图2所示的层叠体6的例子中，层叠体6为在表背两面配置有加 强板3A、3B的结构，但层叠体也可以是仅在单侧配置有加强板的结构。

剥离装置10

接下来，说明剥离装置10。

剥离装置10的结构

图3是表示剥离装置10的一例子的俯视图。另外，图4是图3所示的剥离 装置10的侧视图。

此外，在此，为了方便，以对图1所示的层叠体1(特别是外形为正方形 的层叠体)进行剥离的情况为例进行说明。

在本实施方式的剥离装置10中，通过使加强板3相对于基板2挠性变形而 将加强板3自基板2剥离。此时，自层叠体1的一侧的角部1C朝向位于对角线 上的另一侧的角部1D使加强板3逐渐挠性变形，从而将加强板3自基板2剥离。 因此，剥离自层叠体1的一侧的角部1C朝向另一侧的角部1D行进。另外，在 该情况下，已剥离的区域和未剥离的区域之间的交界例如呈现为直线，当将 该直线作为剥离锋线A时，如图3所示，剥离锋线A沿箭头E所示的方向行进。

剥离装置10包括隔着橡胶制的弹性片12以使基板2无法变形的方式吸附 保持该基板2的载物台14、和隔着橡胶制的弹性片16以使加强板3能够挠性变 形的方式吸附保持该加强板3的挠性板18。

载物台14隔着弹性片12真空吸附并保持基板2的表面(第1主表面)2a。 载物台14固定于架台20的上表面且设置为水平。载物台14的面积充分大于基 板2的面积且具有沿着基板2的外形(在本实施例中为矩形)的形状。

挠性板18隔着弹性片16真空吸附并保持加强板3的背面(第2主表面)3b。 挠性板18包括能够挠性变形的主体部18A。主体部18A的面积充分大于加强 板3的面积且具有沿着加强板3的外形(在本实施例中为矩形)的形状。

在主体部18A的一端具有自层叠体1的角部1C朝向外侧沿水平方向突出 的矩形的突出部18B。另外，在主体部18A的另一端具有自层叠体1的角部1D 朝向外侧沿水平方向突出的矩形的突出部18C。突出部18B、18C沿剥离锋线 A的行进方向(箭头E方向)设置。

挠性板18的每单位宽度(1mm)的弯曲刚度优选为 1000N·mm～40000N·mm。例如，在挠性板18的宽度为100mm的部分，弯曲刚 度为100000N·mm～4000000N·mm。通过将挠性板18的每单位宽度(1mm)的 弯曲刚度设为1000N·mm以上，能够防止挠性板18所吸附保持的板(在本实 施方式中为加强板3)的弯折。另外，通过将挠性板18的每单位宽度(1mm) 的弯曲刚度设为40000N·mm以下，能够使挠性板18所吸附保持的加强板3适 度地挠性变形。

作为挠性板18，除能够使用例如聚氯乙烯(PVC：PolyvinylChloride) 树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂、聚缩醛(POM：polyoxymethylene) 树脂等的树脂板以外，还能够使用金属板。

在挠性板18的突出部18C的端部沿水平方向设有轴22。该轴22以转动自 由的方式支承于被固定在架台20的上表面的轴承24、24。因而，挠性板18设 为以轴22为中心相对于架台20倾动自由。

另外，在挠性板18上搭载有作为驱动部件的伺服缸体26。

伺服缸体26包括缸体主体26A和活塞26B。伺服缸体26配置为活塞26B的 轴线在图3的俯视图中位于连结层叠体1的角部1C和角部1D的直线上。即， 伺服缸体26配置为活塞26B沿剥离锋线A的行进方向(箭头E方向)进行伸缩。

在缸体主体26A的基端部沿水平方向设有轴28。该轴28以转动自由的方 式支承于被固定在挠性板18的突出部18C的上表面的轴承30、30。

另外，活塞26B的前端部沿水平方向设有轴32。该轴32以转动自由的方 式支承于被固定在挠性板18的突出部18B的上表面的轴承34、34。

此外，在本实施方式中，使用伺服缸体26作为驱动部件，但也可以是， 作为驱动部件使用由旋转式的伺服马达和进给丝杠机构等构成的直线运动 装置、流体压缸(例如空气压缸)等。

另外，剥离装置10的整体的动作利用未图示的控制部统一控制。

剥离装置10的作用

图5的(A)、图5的(B)是剥离装置10的动作说明图。此外，图5的(A) 表示从剥离开始经过预定时间后的剥离装置10的状态，图5的(B)表示刚将 加强板3剥离后的剥离装置10的状态。

安装于剥离装置10的层叠体1的基板2的表面2a隔着弹性片12吸附保持 于载物台14。另外，加强板3的背面3b隔着弹性片16吸附保持于挠性板18。

在初始状态，伺服缸体26的活塞26B处于伸长状态(参照图4)。

在使伺服缸体26的活塞26B从伸长状态收缩时，对突出部18B作用拉突 出部18B的力(朝向突出部18C拉突出部18B的力)。在该力的作用下，如图5 的(A)所示，挠性板18开始挠曲变形。

通过使挠性板18开始挠曲变形，从而使吸附保持于挠性板18的加强板3 也开始挠曲变形，其结果，以角部1C为起点开始剥离。

此外，如后所述，事先在该角部1C上制作剥离起点。

在使伺服缸体26的活塞26B进一步收缩时，挠性板18也进一步进行挠性 变形。

在此，由于伺服缸体26以轴28和轴32为中心转动自由地被轴28和轴32支 承，因此，当挠性板18挠曲变形时，伺服缸体26以轴28为中心倾动。该伺服 缸体26的倾动与挠性板18的挠曲变形连动。

这样，伺服缸体26一边逐渐倾动，挠性板18一边自突出部18B侧朝向突 出部18C侧逐渐挠性变形，其结果，加强板3自一侧的角部1C朝向另一侧的 角部1D逐渐剥离。然后，最终如图5的(B)所示，加强板3的整个面自基板 2剥离。

图6的(A)、图6的(B)是剥离了加强板3之后的剥离装置10的动作说 明图。此外，图6的(A)表示使剥离后的加强板3沿铅垂方向退避的状态， 图6的(B)表示利用输出装置36保持剥离后的加强板3的状态。

当加强板3自基板2完全剥离时，挠性板18利用未图示的倾动装置以轴22 为中心倾动，挠性板18位于图6的(A)所示的退避位置。

当挠性板18位于退避位置时，活塞26B伸长，返回到初始状态。由此， 解除挠性板18的挠性变形，如图6的(B)所示，以无挠曲的垂直立起的状态 保持挠性板18。另外，由此，还解除加强板3的挠性变形，并以垂直立起的 状态保持加强板3。

当活塞26B的返回动作完成时，输出装置36朝向加强板3行进移动。而且， 利用输出装置36所具有的吸盘38、38…对加强板3的表面(第1主表面)3a进 行吸附保持。然后，解除由挠性板18对加强板3的背面3b的吸附，利用输出 装置36自剥离装置10输出加强板3。

当加强板3的输出完成时，接着，未图示的输出装置朝向基板2行进移动。 然后，利用该输出装置所具有的吸盘对基板2的背面(第2主表面)2b进行吸 附保持。之后，解除由载物台14对基板2的吸附，利用输出装置自剥离装置 10输出基板2。

通过以上的动作，完成利用剥离装置10对层叠体1进行的剥离作业。

此外，在剥离装置10中，优选的是，以与剥离锋线A的行进方向(图3 的箭头E)正交的方向上的、基板2(加强板3)的长度同挠性板18的长度之 间的比相等的方式设定挠性板18的主体部18A的大小。由此，剥离锋线A经 过时的主体部18A的挠曲变形量(曲率半径)成为恒定，因此剥离动作稳定。

另外，优选的是，使剥离锋线A变短时的剥离锋线A的行进速度比剥离 锋线A变长时的剥离锋线A的行进速度低。由此，能够抑制因挠性板18的回 弹作用而在剥离刚结束后产生的挠性板18的振动(跳动)。

另外，在所述例子中，以基板2无法变形的方式支承该基板2且使加强板 3挠性变形从而使加强板3自基板2剥离，但也能够以加强板3无法变形的方式 支承该加强板3且使基板2挠性变形从而使加强板3自基板2剥离。在该情况 下，以利用载物台14吸附保持加强板3的背面3b且利用挠性板18吸附保持基 板2的表面2a的方式将层叠体1安装于剥离装置10。

另外，在所述例子中，以对图1所示的层叠体1进行剥离的情况为例进行 了说明，但图2所示的层叠体6也能够同样地利用剥离装置10剥离。在该情况 下，在剥离了第1层叠体1A的加强板3A之后，剥离第2层叠体1B的加强板3B。 或者，在剥离了第2层叠体1B的加强板3B之后，剥离第1层叠体1A的加强板 3A。

此外，所述结构的剥离装置10是剥离装置的一例子。因而，也能够使用 其他结构的剥离装置剥离加强板3。例如，在所述结构的剥离装置10中，为 利用伺服缸体26使挠性板18挠曲变形的结构，但还能够是，例如，如国际公 开第2011/024689号等所公开的那样，为使用多个杆使挠性板挠性变形的结 构。即，还能够为这样的结构：在挠性板上二维地配置多个杆，通过使各杆 独立地伸缩，从而使挠性板自一端侧依次挠性变形。

剥离起点的制作

如上所述，剥离装置10通过使层叠体1的加强板3自一端朝向另一端逐渐 挠曲变形而将加强板3自基板2剥离。

在如此剥离的情况下，当在开始剥离的点上预先形成有间隙时，不施加 过度的力就能够将加强板3顺畅地自基板2剥离。

能够通过将薄板状的刀插入到基板2与加强板3之间来制作成为该剥离 的起点的间隙。即，通过将刀插入，从而使基板2和加强板3强制地分开而形 成成为剥离起点的间隙。

剥离起点的制作方法的概要

图7是对剥离起点的制作方法的概要进行说明的说明图。此外，图7的(A) 表示刀N的位置调整前的状态，图7的(B)表示刀N的位置调整后的状态， 图7的(C)表示将刀N插入后的状态。

如上所述，剥离起点通过将薄板形状的刀插入到基板2与加强板3之间而 制作。

利用工作台(未图示)对例如加强板3的背面(第2主表面)3B进行吸附 保持而将层叠体1支承为水平。

刀N以刀尖与层叠体1的制作剥离起点的位置的端面(例如角部的端面) 相对的方式支承为水平。

刀N构成为能够利用位置调整部件(未图示)沿铅垂方向(图中Z轴方 向)移动而能够对刀尖的高度位置(铅垂方向上的位置)进行调整。

另外，刀N和层叠体1均构成为能够利用移动部件(未图示)在水平方向 (图中X轴方向)上相对地移动而能够对层叠体1插入刀N。

以下，概略说明剥离起点的制作步骤。

通常，在未进行动作的状态下，如图7的(A)所示，刀N的刀尖位于在 高度方向(Z轴方向)上自刀插入位置偏移了的位置。

因此，首先，如图7的(B)所示，对刀N的刀尖的在高度方向(铅垂方 向)上的位置进行调整。通过如下方式进行刀N的刀尖的位置调整：使刀N 沿铅垂方向(图中Z轴方向)移动，而使刀N的刀尖位于与刀插入位置相同 的高度位置。

在此，将刀插入位置设定在基板2与加强板3之间。在本实施方式的层叠 体1中，在基板2与加强板3之间具有树脂层4，因此，将刀插入位置设定于该 树脂层4的位置。尤其是，将刀插入位置设定于树脂层4的厚度方向上的中央。

在对该刀N的位置进行调整后，如图7的(C)所示，使刀N朝向层叠体1 水平地移动而将刀N插入到基板2与加强板3之间。由于刀N的刀尖的位置位 于与刀插入位置相同的高度位置，因此，当使刀N朝向层叠体1水平地移动时， 将刀N插入到基板2与加强板3之间。

通过将刀N插入到基板2与加强板3之间，从而使加强板3与基板2分开而 制作了作为间隙的剥离起点。

将刀N插入预定量，并在插入后将刀N水平地拉回而使刀N返回到初始位 置。

这样，剥离起点通过将刀N水平地插入到基板2与加强板3之间而制作。

刀N的刀尖的位置调整方法

对刀N进行调整而使刀尖位于与刀插入位置相同高度的位置。

通过如下方式进行刀尖的位置调整：求出当前的刀N的刀尖的位置和刀 插入位置这两者在铅垂方向上的偏移量，并以抵消偏移的方式使刀N沿铅垂 方向移动(与偏移量相对应地使刀N沿铅垂方向移动。)。

能够通过取得刀N的刀尖的铅垂方向上的位置的信息和铅垂方向上的刀 插入位置的信息来求出偏移量。

在此，能够取得以某一水平的基准面为基准的、刀N的刀尖的铅垂方向 上的位置(距基准面的高度)的信息并将该信息作为刀N的刀尖的铅垂方向 上的位置的信息。并且，通过使用以基准面为基准、对与基准面垂直的方向 上的位置进行检测的位置检测部件，对刀N的刀尖的位置进行检测，能够取 得该信息。

另一方面，铅垂方向上的刀插入位置的信息能够通过以基准面为基准 的、加强板3的背面(第2主表面)3A的铅垂方向上的位置(距基准面的高度) 的信息和加强板3的板厚的信息(在加强板3的表面(第1主表面)3A具有树 脂层4的情况下，是加强板本身的板厚和包括树脂层4在内的板厚的信息)而 取得。即，将刀插入位置设定在基板2与加强板3之间且设定于加强板3的表 面(第1主表面)3A的位置(在加强板3具有树脂层4的情况下，设定于树脂 层4的位置(尤其是，树脂层4的厚度方向上的中央位置)。)。并且，加强板3 的表面3a的位置能够通过将加强板3的背面3b的位置加上加强板3的板厚(在 加强板3具有树脂层4的情况下，为包括树脂层4在内的板厚(更严格地讲，“加 强板的板厚+树脂层的厚度的1/2”的板厚))而求出。因而，若能够取得以基 准面为基准的、加强板3的背面3b的铅垂方向上的位置的信息和加强板3的板 厚的信息，则能够求出铅垂方向上的刀插入位置。

通过使用以基准面为基准、对与基准面垂直的方向上的位置进行检测的 位置检测部件来对加强板3的背面3b的位置进行检测，能够取得以基准面为 基准的、加强板3的背面3b的铅垂方向上的位置。

另外，加强板3的板厚(在加强板3具有树脂层4的情况下，为加强板本 身的板厚和包括树脂层4在内的板厚)能够通过使用预定的板厚检测部件进 行检测而取得。

因而，通过利用位置检测部件以水平的基准面为基准、对刀N的刀尖的 铅垂方向上的位置和加强板3的背面3b的铅垂方向上的位置进行检测且利用 板厚检测部件对加强板3的板厚(在加强板3的表面3a具有树脂层4的情况下， 为加强板3的板厚和树脂层4的厚度)进行检测，能够求出当前的刀N的刀尖 的位置与刀插入位置之间的偏移量。

用于检测偏移量的机构的概要

图8是用于对刀N的刀尖的位置与刀插入位置之间的偏移量进行检测的 机构的概略图。

如上所述，通过利用位置检测部件对刀N的刀尖的位置和加强板3的背面 3b的位置进行检测且利用板厚检测部件对加强板3的板厚进行检测，从而求 出偏移量的检测。

在本机构中，作为位置检测部件，使用公知的激光位移计50对刀N的刀 尖的铅垂方向上的位置和加强板3的背面3b的铅垂方向上的位置进行检测。

激光位移计50射出作为检测光的激光而对到照射有该激光的物体的表 面为止的距离进行检测(对物体的自基准面位移的位移量进行检测，从而检 测出距基准面的距离。)。基准面设置为例如水平的面。

另外，在加强板3具有透光性的前提下(例如，在加强板由玻璃基板构 成等情况下)，作为板厚检测部件，使用利用分光干涉法对加强板3的板厚进 行检测的公知的板厚检测计52。

在板厚检测计52中，自光源朝向层叠体1照射检查光，利用分光器对被 层叠体1反射的干涉光进行分光，利用受光器接收分光后的光，对接收光波 形进行分析而计算出加强板3的板厚。检查光具有预定的宽度的波长，在进 行接收光波形的分析时，对强度相对于波长的变化进行分析。

此外，利用分光干涉法的板厚检测计使用于在要对具有树脂层4的加强 板3的板厚进行检测的情况、在树脂层4的折射率与基板2的折射率不同的情 况。在该情况下，能够对加强板3本身的板厚和包括树脂层4在内的加强板3 的板厚(加强板3的板厚+树脂层4的厚度)进行检测。

在加强板3不具有树脂层4时，在加强板3本身的折射率和基板2本身的折 射率不同的情况下或者加强板3与基板2之间的交界面的折射率不同的情况 下(例如，在基板2或加强板3上形成有膜等情况下)，能够使用利用分光干 涉法的板厚检测计。在使用利用分光干涉法的板厚检测计的情况下，只要在 基板2与加强板3之间的交界面处的折射率变化即可。

在利用分光干涉法进行的板厚检测中，在加强板3与基板2之间没有树 脂、膜、气泡且加强板3和基板各自的折射率相同的情况下，将层叠体识别 为一张板。

作为分光干涉法以外的板厚检测计，能够使用例如利用三角测量法的板 厚检测计。在三角测量法中，使用具有预定的波长的检查光对加强板3的板 厚进行检测。在对在加强板3与基板2之间没有树脂、膜且加强板3和基板2各 自的折射率相同的层叠体1的板厚进行检测等情况下，能够使用利用例如三 角测量法的板厚检测计。

此外，与所述同样地，层叠体1和刀N均被支承为水平。因而，加强板3 的背面3b与基准面平行。加强板3的表面3a、基板2的背面2b以及基板2的表 面2a也同样与基准面平行。

另外，将层叠体1和刀N设置为能够利用移动部件(未图示)分别沿水平 方向相对地移动。

另外，将刀N设置为能够利用位置调整部件(未图示)沿铅垂方向移动。

作为位置检测部件的激光位移计50设置在层叠体1和刀N的移动路径上， 该激光位移计50铅垂地射出激光。此外，在本实施例中，使层叠体1和刀N 在同一直线上(图中X轴上)移动，将激光位移计50设置在该直线上。

通过使层叠体1移动到该激光位移计50的设置位置(更严格地讲，激光 的射出位置(检测位置))，从而使激光照射在该加强板3的背面(第2主表面) 3b。由此，对加强板3的背面3b的铅垂方向上的位置(距基准面的距离L2) 进行检测。

同样地，通过使刀N移动到激光位移计50的设置位置，从而使激光照射 在刀尖上而对刀尖的位置(距基准面的距离L1)进行检测。

此外，由于利用激光位移计50进行的位置检测是精确的检测，因此在利 用激光位移计50对刀N的刀尖进行检测的情况下，优选使刀N移动而使刀N 的刀尖被激光扫描。

图9是表示刀N的水平移动量与激光位移计50的输出之间的关系的图表。

如图9所示，通过使刀N水平移动而使刀N的刀尖被自激光位移计50射出 的激光扫描，能够对包含刀尖在内的整个刀前端部的位置进行检测，从而能 够准确地检测刀N的刀尖的位置。

此外，为此，使刀N水平移动而至少使刀N的包含刀尖在内的前端部分 经过激光位移计50的激光的射出位置(检测位置)。

板厚检测计52设置在层叠体1的移动路径上。通过使层叠体1移动到该板 厚检测计52的设置位置，从而对该加强板3的板厚进行检测。此外，在加强 板3的表面3a具有树脂层4的情况下，对加强板本身的板厚T1和包括树脂层4 在内的板厚T2进行检测。

对板厚进行检测的位置优选为与对加强板3的背面3b的铅垂方向上的位 置进行检测的位置相同的位置。

图10是刀N的刀尖的位置与刀插入位置之间的偏移量的检测步骤的说明 图。此外，图10的(A)表示初始状态，图10的(B)表示对刀N的刀尖的位 置进行检测的状态，图10的(C)表示对加强板3的板厚进行检测的状态，图 10的(D)表示对加强板的背面的位置进行检测的状态。

如图10的(A)所示，在初始状态下，刀N和层叠体1均位于离开激光位 移计50的检测位置和板厚检测计52的检测位置的位置。

首先，如图10的(B)所示，使刀N水平地移动到激光位移计50的检测 位置(激光的射出位置)并对刀N的刀尖的位置进行检测。

此时，如上所述，使刀N水平移动而使刀N的刀尖被自激光位移计50射 出的激光扫描，从而对刀N的刀尖的位置进行检测。

在对刀N的刀尖的位置进行检测后，使刀N返回到初始位置(图10的(A) 的位置)。

接下来，如图10的(C)所示，使层叠体1水平地移动到板厚检测计52 的检测位置而对加强板3的板厚进行检测。

对于加强板3的板厚，在加强板3具有树脂层4的情况下，对加强板本身 的板厚T1和包括树脂层4在内的板厚T2进行检测。

另一方面，在加强板3不具有树脂层4的情况下，仅对加强板3的板厚T1 进行检测。

此外，如上所述，在利用分光干涉法进行的板厚检测中，在树脂层4的 折射率和基板2的折射率不同的情况下，对加强板本身的板厚T1和包括树脂 层4在内的板厚T2进行检测。

在加强板3不具有树脂层4时，在加强板3的折射率和基板2的折射率不同 的情况下或者加强板3与基板2之间的交界面的折射率不同的情况下，仅对加 强板3的板厚T1进行检测。

在对加强板3的板厚进行检测后，如图10的(D)所示，使层叠体1移动 到激光位移计50的检测位置而对加强板3的背面3b的位置(距基准面的距离 L2)进行检测。

此时，在利用板厚检测计52对板厚进行了检测的位置相同的位置对加强 板3的背面3b的位置进行检测。

通过以上一系列的工序(包括对刀N的刀尖的位置进行检测的工序和对 加强板3的背面3b的位置进行检测的工序在内的位置检测工序以及对加强板 3的板厚进行检测的板厚检测工序)而完成了取得用于计算刀N的刀尖的位置 与刀插入位置之间的偏移量所需的信息。之后，根据取得的各信息对偏移量 进行计算。通过如下方式对偏移量进行运算。

刀插入位置(距基准面的距离L3)是在被激光位移计50检测出的加强板 3的背面3b的位置上加上加强板3的板厚而得到的位置。此时，在加强板3具 有树脂层4的情况下，加强板本身的板厚T1和包括树脂层4在内的的板厚T2 的平均值((T1+T2)/2)为加强板3的板厚，将该板厚加上加强板3的背面3b 的位置而得到的位置为刀插入位置(距基准面的距离L3)(L3＝L2+(T1+T2) /2)。在加强板3不具有树脂层4的情况下，将加强板本身的板厚T1加上加强 板3的背面3b的位置而得到的位置为刀插入位置(距基准面的距离L3) (L3＝L2+T1)。

偏移量H是刀插入位置(距基准面的距离L3)与当前的刀N的刀尖的位 置(距基准面的距离L1)之差、即(H＝L3－L1)。

因而，在加强板3具有树脂层4的情况下，利用H＝L3－L1＝[L2+(T1+T2) /2]－L1来求出偏移量H。

另外，在加强板3不具有树脂层4的情况下，利用H＝L3－L1＝(L2+T1) －L1来求出偏移量H。

通过如上方式计算出偏移量H。并且，在计算出偏移量H之后，根据获 得的偏移量的信息，以抵消偏移的方式使刀N沿铅垂方向移动，而使刀N的 刀尖位于刀插入位置(位置调整工序的实施)。

剥离起点制作装置

剥离起点制作装置的结构

图11是表示剥离起点制作装置100的一实施方式的主视图。另外，图12 是图11所示的剥离起点制作装置100的俯视图。

此外，在此，为了方便，以对图1所示的层叠体1进行剥离的情况为例进 行说明。

剥离起点制作装置100构成为包括：工作台112，其用于支承层叠体1； 保持件114，其用于保持刀N；工作台驱动单元116，其用于使工作台112水平 地移动；刀驱动单元118，其用于使刀N水平地移动；位置调整单元120，其 用于对刀N的高度方向(铅垂方向：图中Z方向)上的位置进行调整；激光 位移计50，其用于对支承于工作台112的层叠体1的加强板3的背面3b的高度 方向上的位置和刀N的刀尖的高度方向上的位置进行检测；板厚检测计52， 其用于对支承于工作台112的层叠体1的加强板3的板厚进行检测；以及控制 部(未图示)，其用于对整体的动作进行统一控制并执行各种运算处理。

工作台112水平地设置在工作台支承架台122之上。工作台112为了能够 支承层叠体1的大致整个面而具有与层叠体1的外形相对应的外形。本实施方 式的层叠体1的外形为矩形，因此工作台112也为矩形。工作台112的上表面 为层叠体1的载置面且构成为水平面。层叠体1载置于该工作台112的上表面 (载置面)。

另外，在工作台112上设有未图示的吸引机构。能够利用该吸引机构对 被载置于工作台112的层叠体1的背面(在此为加强板3的背面3b)进行真空 吸引。由此，将被载置于工作台112的层叠体1吸附保持于工作台112。

以使剥离起点的制作部与刀N的刀尖相对的方式对工作台112进行设置。 由于在本实施方式的层叠体1的角部1C上制作剥离起点，因此，以使该角部 1C与刀N的刀尖相对的方式对工作台112进行设置。

另外，在工作台112的一部分上具有缺口112A，以便能够利用激光位移 计50对支承着的层叠体1的背面(加强板3的背面3b)的位置进行检测。该缺 口112A优选形成于剥离起点的制作部位。因此，在工作台112的相当于层叠 体1的剥离起点的制作部位的角部具有缺口112A。

刀N具有矩形的平板形状且在单侧的长边部分上具有锐角的刃部。刀N 优选在被插入到基板2与加强板3之间时弹性变形。刀N的板厚也取决于层叠 体1的结构，刀N的板厚例如为50μm～600μm。

保持件114以能够装卸刀N的方式保持刀N。保持件114对刀N的两端进行 把持而将刀N保持为水平。通过被保持件114保持，刀N设置为与支承于工作 台112的层叠体1平行(设置为与层叠体1的加强板3的背面3b、加强板3的表 面3a、基板2的背面2b、以及基板2的表面2a平行。)。

工作台驱动单元116构成层叠体移动部件，其通过使设置有工作台112的 工作台支承架台122水平移动而使支承于工作台112的层叠体1水平移动。工 作台驱动单元116构成为包括：主体框架132；轨道134，其设置于主体框架 132；滑动件136，其能在轨道134上滑动；螺纹杆138，其沿着轨道134配置； 以及马达140，其用于使螺纹杆138旋转。

主体框架132水平地设置在剥离起点制作装置100的基座102上。

轨道134设于主体框架132。轨道134呈直线状，用于将滑动件136沿着直 线引导。主体框架132以使该轨道134水平地配置的方式设置于基座102。

滑动件136通过沿着轨道134滑动而进行直线运动。工作台支承架台122 设置于该滑动件136之上。由此，工作台支承架台122被支承为沿着水平的直 线移动自由。

滑动件136具有与轨道134平行的螺纹孔(未图示)。螺纹杆138螺纹接合 于该滑动件136的螺纹孔。由此，当使螺纹杆138旋转时，滑动件136会与该 螺纹杆138的旋转量相对应地沿着轨道134移动。

螺纹杆138与轨道134平行地配置，螺纹杆138的两端部以转动自由的方 式支承在设于主体框架132的轴承(未图示)。

马达140设于主体框架132，用于驱动螺纹杆138而使该螺纹杆138旋转。 马达140由例如伺服马达构成。

当驱动马达140而使螺纹杆138旋转时，滑动件136沿着轨道134直线移 动。由此，使工作台支承架台122沿水平方向直线移动，而使设置在该工作 台支承架台122上的工作台112沿水平方向直线移动。

刀驱动单元118构成刀移动部件，其用于使对刀N进行保持的保持件114 水平移动而使刀N水平移动。刀驱动单元118设置于在基座102上设置的架台 104上。

刀驱动单元118构成为包括：主体框架142；轨道144，其设于主体框架 142；滑动件146，其在轨道144上滑动；螺纹杆148，其沿着轨道144配置； 以及马达140，其用于使螺纹杆148旋转。

主体框架142水平地设置在架台104上。

轨道144设于主体框架142。轨道144呈直线状，用于将滑动件146沿着直 线引导。主体框架142以使该轨道144水平地配置的方式设置于架台104。

滑动件146通过沿着轨道144滑动而进行直线运动。保持件114借助位置 调整单元120设置在该滑动件146之上。由此，保持件114被支承为沿着水平 的直线移动自由。

滑动件146具有与轨道144平行的螺纹孔(未图示)。螺纹杆148螺纹接合 于该滑动件146的螺纹孔。由此，当使螺纹杆148旋转时，滑动件146会与该 螺纹杆148的旋转量相对应地沿着轨道144移动。

螺纹杆148与轨道144平行地配置，螺纹杆148的两端部以转动自由的方 式支承在设于主体框架142的轴承(未图示)。

马达140设于主体框架142，用于驱动螺纹杆148而使该螺纹杆148旋转。 马达140由例如伺服马达构成。

当驱动马达140而使螺纹杆148旋转时，滑动件146沿着轨道144直线移 动。由此，使保持件114沿水平方向直线移动，而使由该保持件114保持的刀 N沿水平方向直线移动。

在此，刀驱动单元118的轨道144以与工作台驱动单元116的轨道134成为 平行的方式设置。由此，使工作台112和刀N在水平面上沿相同方向(图11 的X轴方向)直线移动。尤其是，在本实施方式的剥离起点制作装置100中， 如图12所示，刀驱动单元118的轨道144和工作台驱动单元116的轨道134设置 在同一直线上。由此，层叠体1和刀N设置为能够在同一直线上进退移动。

位置调整单元120构成位置调整部件，其用于使对刀N进行保持的保持件 114沿铅垂方向(图11的Z轴方向)移动而使刀N沿铅垂方向移动。位置调整 单元120设置在刀驱动单元118的滑动件146上。

位置调整单元120构成为包括：主体框架152；轨道154，其设于主体框 架152；滑动件156，其在轨道154上滑动；螺纹杆158，其沿着轨道154配置； 以及马达150，其用于使螺纹杆158旋转。

主体框架152垂直立起地设置在刀驱动单元118的滑动件146上。

轨道154设于主体框架152。轨道154呈直线状，用于将滑动件156沿着直 线引导。主体框架152以使该轨道154沿着铅垂方向配置的方式立起地设于架 台104。

滑动件156通过沿着轨道154滑动而进行直线运动。保持件114安装于该 滑动件156。由此，保持件114被支承为沿着铅垂的直线移动自由。即，保持 件114被支承为沿铅垂方向升降自由。

滑动件156具有与轨道154平行的螺纹孔(未图示)。螺纹杆158螺纹接合 于该滑动件156的螺纹孔。由此，当使螺纹杆158旋转时，滑动件156会与该 螺纹杆158的旋转量相对应地沿着轨道154移动。

螺纹杆158与轨道154平行地配置，螺纹杆158的两端部以转动自由的方 式支承在设于主体框架152的轴承(未图示)。

马达160设于主体框架152，用于驱动螺纹杆158而使该螺纹杆158旋转。 马达160由例如伺服马达构成。

当驱动马达160而使螺纹杆158旋转时，滑动件156沿着轨道154直线移 动。由此，使保持件114沿铅垂方向直线移动，而使由该保持件114保持着的 刀N沿铅垂方向直线移动。

如上所述，支承层叠体1的工作台112利用工作台驱动单元116而水平地 滑动移动，刀N利用刀驱动单元118而水平地滑动移动。

在此，如图12所示，工作台112设置为沿着将层叠体1的用于制作剥离起 点的角部1C和位于该角部1C的对角线上的另一侧的角部1D连接起来的直线 S滑动移动。另外，刀N配置在直线S上，且刀N的刃部配置为相对于该直线S 正交。由此，当使刀N的刀尖的位置与层叠体1的刀插入位置(基板2与加强 板3之间)对准地使刀N水平移动时，能够使刀N插入到基板2与加强板3之间。

作为位置检测部件的激光位移计50射出作为检测光的激光而对到照射 有该激光的物体的表面为止的距离进行检测(对物体自作为水平面而设定的 基准面位移的位移量进行检测，而检测自基准面起到物体的表面为止的距 离。)。

激光位移计50借助未图示的托架设置在基座102上，并铅垂朝上地射出 激光。另外，激光位移计50以层叠体1和刀N能够在该激光位移计50之上移动 的方式设置在作为层叠体1和刀N的移动路径的直线S上。

通过使支承于工作台112的层叠体1移动到激光位移计50的设置位置(检 测位置)，从而对层叠体1的背面(加强板3的背面3b)照射激光，检测加强 板3的背面3b的高度方向上的位置(铅垂方向上距基准面的距离L2)。

另外，通过使刀N移动到激光位移计50的设置位置，从而使激光照射在 其刀尖上而对刀尖的高度方向上的位置(铅垂方向上距基准面的距离L1)进 行检测。

板厚检测计52利用分光干涉法对加强板3的板厚进行检测。因而，构成 层叠体1的加强板3具有透光性。

板厚检测计52借助未图示的托架设置在基座102上，并铅垂朝上地射出 检查光。另外，板厚检测计52以层叠体1能够在该板厚检测计52之上移动的 方式设置在作为层叠体1的移动路径的直线S上。

通过使支承于工作台112的层叠体1移动到板厚检测计52的设置位置(板 厚检测位置)，从而朝向层叠体1的背面(加强板3的背面3b)射出检查光， 对板厚进行检测。

此外，在加强板3具有树脂层4的情况下，作为加强板3的板厚，对加强 板本身的板厚T1和包括树脂层4在内的加强板3的加强板的板厚T2(加强板3 的板厚+树脂层4的厚度)进行检测。

在加强板3不具有树脂层4的情况下，对加强板本身的板厚T1进行检测。

控制部(未图示)用于对剥离起点制作装置100的整体的动作进行统一 控制并执行各种运算处理。控制部由例如微型计算机构成，其通过执行预定 的控制程序而执行各种处理。具体而言，控制部控制工作台驱动单元116的 驱动而控制工作台112的移动，并控制刀驱动单元118的驱动而控制刀N的移 动。另外，控制部根据激光位移计50和板厚检测计52的检测结果对刀N的刀 尖的相对于刀插入位置而言的偏移量进行计算，根据该计算结果控制位置调 整单元120的驱动，实施刀N的位置调整。

剥离起点制作装置的作用

接下来，说明利用如上所述构成的本实施方式的剥离起点制作装置100 制作剥离起点的制作方法。

在初始状态下，刀N位于预定的刀待机位置，工作台112位于预定的工作 台待机位置，刀N和工作台112彼此分开(参照图11)。

首先，将处理对称的层叠体1安装在工作台112。即，将层叠体1载置在 工作台112之上，利用工作台112对层叠体1的背面进行吸附保持。为了将加 强板3的背面3b吸附保持在工作台112上，将层叠体1以加强板3侧朝下的方式 载置在工作台112之上。

在将层叠体1安装于工作台112之后，在控制部的控制下，开始进行剥离 起点的制作处理。

首先，刀驱动单元118被驱动而使刀N朝向激光位移计50的设置位置(检 测位置)水平地移动(参照图10的(B))。另外，与此同时，自激光位移计 50射出作为检测光的激光，开始对刀尖的位置进行检测。在刀N的刀尖以预 定量经过了激光位移计50的设置位置时，停止刀N的移动。由此，利用自激 光位移计50射出的激光对刀N的包含刀尖在内的前端部分进行扫描，从而对 以基准面为基准的、刀N的刀尖的铅垂方向上的位置(高度L1)进行检测。

在对刀N的刀尖的位置进行的检测完成时，停止激光的射出。另外，刀 驱动单元118被驱动，使刀N水平地移动，返回到刀待机位置(参照图10的 (A))。

接下来，工作台驱动单元116被驱动而使层叠体1朝向板厚检测计52的设 置位置(板厚的检测位置)水平地移动。在使被设定在层叠体1的用于制作 剥离起点的角部1C的附近的预定的检测对象部位位于板厚检测计的设置位 置时，停止层叠体1的移动(参照图10的(C))。在停止移动后，自板厚检测 计52射出检查光，对加强板3的板厚进行检测。

在此，在加强板3的表面3a具有树脂层4的情况下，作为加强板3的板厚， 利用板厚检测计52对加强板3本身的板厚T1和包括树脂层4在内的板厚T2进 行检测。

另外，在加强板3的表面3a不具有树脂层4的情况下，作为加强板3的板 厚，利用板厚检测计52对加强板3本身的板厚T1进行检测。

在对加强板3的板厚进行的检测完成时，工作台驱动单元116被驱动而使 层叠体1朝向激光位移计50的设置位置(检测位置)水平地移动。在使层叠 体1的所述检测对象部位位于激光位移计50的设置位置时，停止层叠体1的移 动(参照图10的(D))。在停止移动后，自激光位移计50射出作为检测光的 激光，对加强板3的背面3b的铅垂方向上的位置(高度L2)进行检测。

通过以上工序(包括对刀N的刀尖的位置进行检测的工序和对加强板3 的背面3b的位置进行检测的工序在内的位置检测工序以及对加强板3的板厚 进行检测的板厚检测工序)而完成了取得用于计算刀N的刀尖的位置的相对 于刀插入位置而言的偏移量所需的信息。

作为运算部件的控制部(未图示)根据由激光位移计50检测出的刀N的 刀尖的位置信息(L1)、同样由激光位移计50检测出的加强板3的背面3b的位 置信息(L2)、以及由板厚检测计52检测出的加强板3的板厚信息(T1、T2) 对刀N的刀尖的位置的相对于刀插入位置而言的偏移量进行计算。

即，在加强板3具有树脂层4的情况下，利用下述式子：H＝L3－L1＝[L2+ (T1+T2)/2]－L1，对偏移量H进行计算。

另外，在加强板3不具有树脂层4的情况下，利用下述式子：H＝L3－L1＝ (L2+T1)－L1，对偏移量H进行计算。

在对偏移量H进行计算之后，根据计算出的偏移量的信息实施调整刀N 的刀尖的位置的工序(位置调整工序)。即，位置调整单元120被驱动而使刀 N沿铅垂方向移动，以使刀N的刀尖位于与刀插入位置相同的高度位置(参 照图7的(B))。

在刀N的刀尖的位置调整完成之后，实施将刀N插入到基板2与加强板3 之间的工序(刀插入工序)。即，刀驱动单元118被驱动而使刀N朝向层叠体1 水平地移动，将刀N插入到基板2与加强板3之间。

由于刀N的刀尖位于刀插入位置、即基板2与加强板3之间，因此，在使 刀N朝向层叠体1水平地移动时，刀N的刀尖被插入到层叠体1的角部1C中的、 基板2与加强板3之间。由此，在角部1C制作剥离起点。

在将刀N向层叠体1插入预定量时，停止移动。在停止移动后，使刀N向 相反方向(远离层叠体1的方向)移动而返回到刀待机位置。

在刀N返回到刀待机位置时，工作台驱动单元116被驱动而使工作台112 返回到工作台待机位置。在工作台112返回到工作台待机位置之后，解除由 工作台112对层叠体1的吸附，将层叠体1自工作台112回收。

通过以上一系列的工序而完成剥离起点的制作。

根据本实施方式的剥离起点制作装置100，由于没有将刀N倾斜地插入到 基板2与加强板3之间，因此，不向基板2和加强板3施加过度的力就能够制作 剥离起点。

另外，由于还没有为了进行刀尖的位置检测等而改变刀N的姿势，因此， 产生误差的因素较少，能够高精度地将刀N插入到基板2与加强板3之间。

此外，在所述实施方式中，以对图1所示的层叠体1进行剥离的情况为例 进行了说明，但对于图2所示的结构的层叠体6，也能够同样地进行剥离处理。 在该情况下，首先，以第1层叠体1A位于下侧的方式将层叠体6载置在工作台 112之上，在第1层叠体1A的基板2A与加强板3A之间制作剥离起点。之后， 将层叠体6翻转并载置在工作台112之上(以第2层叠体1B位于下侧的方式将 层叠体6载置在工作台112之上。)，在第2层叠体1B的基板2B与加强板3B之间 制作剥离起点。

剥离起点制作装置的第2实施方式

结构

图13是表示剥离起点制作装置200的第2实施方式的主视图。

在如图2所示的结构的层叠体6那样在层叠体6的表面和背面具有加强板 3A、3B的情况下，在所述实施方式的剥离起点制作装置100中，需要进行将 层叠体6翻转的处理。

本实施方式的剥离起点制作装置200构成为，即使在如图2所示的结构的 层叠体6那样在层叠体6的表面和背面具有加强板3A、3B的情况下，不进行 使层叠体6翻转的处理就能够在重叠的两个层叠体(第1层叠体1A和第2层叠 体1B)上制作剥离起点。

此外，对于与所述实施方式的剥离起点制作装置100共同的结构，标注 共同的附图标记而省略其说明。

如图13所示，本实施方式的剥离起点制作装置200包括两个用于对刀N 的刀尖的位置和加强板3A的背面3Ab、加强板3B的背面3Bb的位置进行检测 的、作为位置检测部件的激光位移计50A、50B。另外，本实施方式的剥离 起点制作装置200包括两个用于对加强板3A、3B的板厚进行检测的、作为板 厚检测部件的板厚检测计52A、52B。

激光位移计50A、50B设置在层叠体6和刀N的移动路径上(直线S上：参 照图12)。激光位移计50A、50B彼此相对地配置，配置在上侧的激光位移计 50A(以下，称作第1激光位移计50A。)铅垂朝下地射出作为检测光的激光。 另外，配置在下侧的激光位移计50B(以下，称作第2激光位移计50B。)铅 垂朝上地射出作为检测光的激光。

第1激光位移计50A对刀N的刀尖的位置和被载置于工作台112的层叠体 6的位于上侧的层叠体、即第1层叠体1A的加强板3A的背面3Ab的位置进行检 测。

另外，第2激光位移计50B对刀N的刀尖的位置和被载置于工作台112的 层叠体6的位于下侧的层叠体、即第2层叠体1B的加强板3B的背面3Bb的位置 进行检测。

板厚检测计52A、52B设置在层叠体6的移动路径上(直线S上：参照图 12)。板厚检测计52A、52B彼此相对地配置，配置在上侧的板厚检测计52A (以下，称作第1板厚检测计52A。)铅垂朝下地射出检查光。另外，配置在 下侧的板厚检测计52B(以下，称作第2板厚检测计52B。)铅垂朝上地射出 检查光。

第1板厚检测计52A对被载置于工作台112的层叠体6的位于上侧的层叠 体、即第1层叠体1A的加强板3A的板厚进行检测。

另外，第2板厚检测计52B对被载置于工作台112的层叠体6的位于下侧的 层叠体、即第2层叠体1B的加强板3B的板厚进行检测。

偏移量的检测方法的概要

图14是对刀N的刀尖的相对于刀插入位置的偏移量的检测方法的概要进 行说明的说明图。

对于层叠体6的位于上侧的第1层叠体1A，使用第1激光位移计50A和第1 板厚检测计52A对刀N的刀尖的位置的相对于第1刀插入位置(第1层叠体1A 的基板2A与加强板3A之间的位置)的偏移量进行检测。另外，对于层叠体6 的位于下侧的第2层叠体1B，使用第2激光位移计50B和第2板厚检测计52B对 刀N的刀尖的位置的相对于第2刀插入位置(第2层叠体1B的基板2B与加强板 3B之间的位置)的偏移量进行检测。

即，利用第1激光位移计50A对以第1基准面(在利用第1激光位移计50A 对位移量进行检测时成为基准的面)为基准的、刀N的刀尖的铅垂方向上的 位置(距第1基准面的距离LA1)和第1层叠体1A的加强板3A的背面3Ab的铅 垂方向上的位置(距第1基准面的距离LA2)进行检测，利用第1板厚检测计 52A对第1层叠体1A的加强板3A的板厚进行检测(在加强板3A的表面3Aa具 有树脂层4的情况下，对加强板3A本身的板厚TA1和包含树脂层4的厚度在内 的板厚TA2进行检测，在加强板3A的表面3Aa不具有树脂层4的情况下，对加 强板3A本身的板厚TA1进行检测。)。然后，根据检测出的刀N的刀尖的位置 (距第1基准面的距离LA1)、第1层叠体1A的加强板3A的背面3Ab的位置(距 第1基准面的距离LA2)、以及第1层叠体1A的加强板3A的板厚对刀N的刀尖 的位置的相对于第1刀插入位置的偏移量HA进行计算。即，在加强板3A具有 树脂层4A的情况下，利用下述式子：HA＝[LA2+(TA1+TA2)/2]－LA1， 来求出偏移量HA。另外，在加强板3不具有树脂层4的情况下，利用下述式 子：HA＝(LA2+TA1)－LA1，来求出偏移量HA。

另外，利用第2激光位移计50B对以第2基准面(在利用第2激光位移计 50B对位移量进行检测时成为基准的面)为基准的、刀N的刀尖的铅垂方向 上的位置(距第2基准面的距离LB1)、第2层叠体1B的加强板3B的背面3Bb 的铅垂方向上的位置(距第2基准面的距离LB2)进行检测，利用第2板厚检 测计52B对第2层叠体1B的加强板3B的板厚进行检测(在加强板3B的表面3Ba 具有树脂层4的情况下，对加强板3B本身的板厚TB1和包括树脂层4的厚度在 内的板厚TB2进行检测，在加强板3B的表面3Ba不具有树脂层4的情况下，对 加强板3B本身的板厚TB1进行检测。)。然后，根据检测出刀N的刀尖的位置 (距第2基准面的距离LB1)、第2层叠体1B的加强板3B的背面3Bb的位置(距 第2基准面的距离LB2)、以及第2层叠体1B的加强板3B的板厚对刀N的刀尖 的位置的相对于第2刀插入位置的偏移量HB进行计算。即，在加强板3B具有 树脂层4B的情况下，利用下述式子：HB＝[LB2+(TB1+TB2)/2]－LB1，求 出偏移量HB。另外，在加强板3不具有树脂层4的情况下，利用下述式子： HB＝(LB2+TB1)－LB1，求出偏移量HB。

使用第2实施方式的剥离起点制作装置200的剥离起点的制作方法

图15～图18是使用图13所示的第2实施方式的剥离起点制作装置200来制 作剥离起点的制作步骤的说明图。

此外，图15的(A)表示初始状态，图15的(B)表示对刀N的刀尖的位 置进行检测的状态，图15的(C)表示对第2层叠体1B的加强板3B的板厚进 行检测的状态，图15的(D)表示对第2层叠体1B的加强板3B的背面3Bb的位 置进行检测的状态。

另外，图16的(A)表示相对于第2刀插入位置对刀N的刀尖的位置进行 了调整的状态，图16的(B)表示将刀N插入到第2刀插入位置的状态，图16 的(C)表示针对第2层叠体1B制作剥离起点的制作处理完成后的状态。

另外，图17的(A)表示对刀N的刀尖的位置进行检测的状态，图17的 (B)表示对第1层叠体1A的加强板3A的板厚进行检测的状态，图17的(C) 表示对第1层叠体1A的加强板3A的背面3Ab的位置进行检测的状态。

另外，图18的(A)表示相对于第1刀插入位置对刀N的刀尖的位置进行 了调整的状态，图18的(B)表示将刀N插入到第1刀插入位置的状态，图18 的(C)表示针对第1层叠体1A制作剥离起点的制作处理完成后的状态。

如图15～图18所示，在层叠体6的表背两面具有加强板3A、3B的情况下， 按顺序插入刀N来制作剥离起点。对于制作剥离起点的顺序，既可以先在上 侧制作剥离起点，也可以先在下侧制作剥离起点，在此，以首先对下侧的层 叠体(第2层叠体1B)制作剥离起点、接着对上侧的层叠体(第1层叠体1A) 制作剥离起点的情况为例进行说明。

如图15的(A)所示，在初始状态下，刀N位于预定的刀待机位置。另 外，安装有层叠体6的工作台112(未图示)位于预定的工作台待机位置。

首先，如图15的(B)所示，使刀N朝向激光位移计50的设置位置(检 测位置)水平地移动。另外，与此同时，自第2激光位移计50B射出激光而开 始对刀尖的位置进行检测。在刀N的刀尖以预定量经过了第2激光位移计50B 的设置位置时，停止刀N的移动。由此，利用自第2激光位移计50B射出的激 光对刀N的包含刀尖在内的前端部分进行扫描，从而对以第2基准面为基准 的、刀N的刀尖的铅垂方向上的位置(高度LB1)进行检测。

在对刀N的刀尖的位置进行的检测完成之后，停止激光的射出。另外， 如图15的(C)所示，使刀N水平地移动，返回到刀待机位置。

接下来，使层叠体6朝向第2板厚检测计52B的设置位置(板厚的检测位 置)水平地移动。如图15的(C)所示，在使层叠体6的预定的检测对象部位 位于第2板厚检测计52B的设置位置时，停止层叠体6的移动。在停止移动后， 自第2板厚检测计52B射出检查光，对第2层叠体1B的加强板3B的板厚进行检 测。

在此，在加强板3B的表面3Ba具有树脂层4B的情况下，作为加强板3B 的板厚，利用第2板厚检测计52B对加强板3B本身的板厚TB1和包括树脂层4B 在内的板厚TB2进行检测。

另外，在加强板3B的表面3Ba不具有树脂层4B的情况下，作为加强板3B 的板厚，利用第2板厚检测计52B对加强板3B本身的板厚TB1进行检测。

在对第2层叠体1B的加强板3B的板厚进行的检测完成时，使层叠体6朝 向第2激光位移计50B的设置位置(检测位置)水平地移动。如图15的(D) 所示，在使层叠体6的所述检测对象部位位于第2激光位移计50B的设置位置 时，停止层叠体6的移动。在停止移动后，自第2激光位移计50B射出激光， 对第2层叠体1B的加强板3B的背面3Bb的铅垂方向上的位置(高度LB2)进行 检测。

此外，该位置(加强板3B的背面3Bb的检测位置)成为第2层叠体1B的 剥离起点制作位置，在该位置将刀N插入到基板2B与加强板3B之间。

以上，完成了取得用于计算刀N的刀尖的位置的相对于第2刀插入位置的 偏移量HB所需的信息。

控制部(未图示)根据由第2激光位移计50B检测出的刀N的刀尖的位置 信息(LB1)、同样由第2激光位移计50B检测出的第2层叠体1B的加强板3B 的背面3Bb的位置信息(LB2)、以及由第2板厚检测计52B检测出的第2层叠 体1B的加强板3B的板厚信息(TB1、TB2)，对刀N的刀尖的位置的相对于第 2刀插入位置的偏移量HB进行计算。

在计算出偏移量HB之后，如图16的(A)所示，以消除该偏移的方式对 刀N的刀尖的位置进行调整。即，根据计算出的偏移量使刀N沿铅垂方向移 动，以使刀N的刀尖位于与第2刀插入位置相同高度的位置。

在对刀N的刀尖的位置进行的调整完成时，如图16的(B)所示，使刀N 朝向层叠体6水平地移动。在此，由于刀N的刀尖位于第2刀插入位置、即第2 层叠体1B的基板2B与加强板3B之间，因此，在使刀N朝向层叠体6水平地移 动时，刀N的刀尖被插入到第2层叠体1B的基板2B与加强板3B之间。由此， 在第2层叠体1B制作剥离起点。

在将刀N向第2层叠体1B插入预定量时，停止移动。在停止移动后，如 图16的(C)所示，使刀N向相反方向(远离层叠体6的方向)移动，返回到 刀待机位置。

在刀N返回到刀待机位置时，如图16的(C)所示，使工作台112返回到 工作台待机位置。

通过以上的工序在第2层叠体1B制作剥离起点。接着，进行对第1层叠体 1A制作剥离起点的制作处理。

首先，如图17的(A)所示，使刀N朝向激光位移计50的设置位置(检 测位置)水平地移动。另外，与此同时，自第1激光位移计50A射出激光，开 始对刀尖的位置进行检测。在刀N的刀尖以预定量经过了第1激光位移计50A 的设置位置时，停止刀N的移动。由此，利用自第1激光位移计50A射出的激 光对刀N的包含刀尖在内的前端部分进行扫描，从而对以第1基准面为基准 的、刀N的刀尖的铅垂方向上的位置(高度LA1)进行检测。

在对刀N的刀尖的位置进行的检测完成时，停止激光的射出。另外，如 图17的(B)所示，使刀N水平地移动，返回到刀待机位置。

接下来，使层叠体6朝向第1板厚检测计52A的设置位置(板厚的检测位 置)水平地移动。如图17的(B)所示，在使层叠体6的预定的检测对象部位 位于第1板厚检测计52A的设置位置时，停止层叠体6的移动。在停止移动后， 自第1板厚检测计52A射出检查光，对第1层叠体1A的加强板3A的板厚进行检 测。

在此，在加强板3A的表面3Aa具有树脂层4A的情况下，作为加强板3A 的板厚，利用第1板厚检测计52A对加强板3A本身的板厚TA1和包括树脂层 4A在内的板厚TA2进行检测。

另外，在加强板3A的表面3Aa不具有树脂层4A的情况下，作为加强板3A 的板厚，利用第1板厚检测计52A对加强板3A本身的板厚TA1进行检测。

在对第1层叠体1A的加强板3A的板厚进行的检测完成时，使层叠体6朝 向第1激光位移计50A的设置位置(检测位置)水平地移动。如图17的(C) 所示，在使层叠体6的所述检测对象部位位于第1激光位移计50A的设置位置 时，停止层叠体6的移动。在停止移动后，自第1激光位移计50A射出激光， 对第1层叠体1A的加强板3A的背面3Ab的铅垂方向上的位置(高度LA2)进 行检测。

此外，该位置(加强板3A的背面3Ab的检测位置)成为第1层叠体1A的 剥离起点制作位置，在该位置将刀N插入到基板2A与加强板3A之间。

以上，完成了取得用于计算刀N的刀尖的位置的相对于第1刀插入位置的 的偏移量HA所需的信息。

控制部(未图示)根据由第1激光位移计50A检测出的刀N的刀尖的位置 信息(LA1)、同样由第1激光位移计50A检测出的第1层叠体1A的加强板3A 的背面3Ab的位置信息(LA2)、以及由第1板厚检测计52A检测出的第1层叠 体1A的加强板3A的板厚信息(TA1、TA2)，对刀N的刀尖的位置的相对于第 1刀插入位置的偏移量HA进行计算。

在计算出偏移量HA之后，如图18的(A)所示，以消除该偏移的方式对 刀N的刀尖的位置进行调整。即，根据计算出的偏移量使刀N沿铅垂方向移 动，以使刀N的刀尖位于与第1刀插入位置相同高度的位置。

在对刀N的刀尖的位置进行的调整完成时，如图18的(B)所示，使刀N 朝向层叠体6水平地移动。在此，由于刀N的刀尖位于第1刀插入位置、即第1 层叠体1A的基板2A与加强板3A之间，因此，在使刀N朝向层叠体6水平地移 动时，刀N的刀尖被插入到第1层叠体1A的基板2A与加强板3A之间。由此， 在第1层叠体1A制作剥离起点。

在将刀N向第1层叠体1A插入预定量时，停止移动。在停止移动后，如 图18的(C)所示，使刀N向相反方向(远离层叠体6的方向)移动，返回到 刀待机位置。

在刀N返回到刀待机位置时，如图18的(C)所示，使工作台112返回到 工作台待机位置。

通过以上的工序在第1层叠体1A制作剥离起点。之后，解除由工作台112 对层叠体6的吸附，将层叠体6自工作台112回收。

通过以上一系列的工序，完成了针对在表背两面具有加强板3A、3B的 层叠体6制作剥离起点的操作。

根据本实施方式的剥离起点制作装置200，即使是在表背两面具有加强 板3A、3B的层叠体6，不进行翻转作业就能够用一次操作制作所有的剥离起 点。

此外，在所述例子中，以对在表背两面具有加强板3A、3B的层叠体6进 行剥离作业的情况为例进行了说明，但如图1所示的层叠体1那样，也能够将 本实施方式的剥离起点制作装置200应用于对仅在单侧具有加强板3的层叠 体1进行剥离的情况。

另外，在所述制作步骤中，对第1层叠体1A的加强板3A的板厚和第2层 叠体1B的加强板3B的板厚分别进行检测，但也可以构成为，在对第1层叠体 1A的加强板3A的板厚进行检测的同时，对第2层叠体1B的加强板3B的板厚进 行检测。即，在所述结构的剥离起点制作装置200中，由于第1板厚检测计52A 和第2板厚检测计52B设置在同一轴线上，因此能够在利用第1板厚检测计 52A对第1层叠体1A的加强板3A的板厚进行检测的同时，利用第2板厚检测计 52B对第2层叠体1B的加强板3B的板厚进行检测。因而，也可以构成为，在 对第1层叠体1A的加强板3A的板厚进行检测的同时，对第2层叠体1B的加强 板3B的板厚进行检测。

剥离起点制作装置的第3实施方式

图19是剥离起点制作装置的第3实施方式的主要部分的概略结构图。

在所述实施方式的剥离起点制作装置100、200中，将作为位置检测部件 的激光位移计50(50A、50B)和作为板厚检测部件的板厚检测计52(52A、 52B)固定地设置在恒定位置，使层叠体1、6、刀N移动到该设置位置而进 行刀N的刀尖的位置的检测等，但也可以构成为，使激光位移计50(50A、 50B)和板厚检测计52(52A、52B)移动而进行刀N的刀尖的位置的检测等。

图19示出了使激光位移计50A、50B和板厚检测计52A、52B移动而进行 刀N的刀尖的位置的检测等的结构的一例子。

第1激光位移计50A和第1板厚检测计52A均设置于水平地移动的第1移 动体310A(位置检测部件移动部件)而设为能够沿水平方向移动。

另外，第2激光位移计50B和第2板厚检测计52B均设置于水平地移动的 第2移动体310B(位置检测部件移动部件)而设为能够沿水平方向移动。

在利用第1激光位移计50A对刀N的刀尖的位置进行检测的情况下，使第 1激光位移计50A水平地移动到刀N的设置位置，对刀N的刀尖的位置进行检 测。此时，使第1激光位移计50A移动而使刀N的刀尖被自第1激光位移计50A 射出的激光扫描，从而对刀N的刀尖的位置进行检测。

同样地，在利用第1激光位移计50A对第1层叠体1A的加强板3A的背面 3Ab的位置进行检测的情况下，使第1激光位移计50A移动到加强板3A的检测 对象部位，对第1层叠体1A的加强板3A的背面3Ab的位置进行检测。

另外，在要利用第2激光位移计50B对刀N的刀尖的位置进行检测的情况 下，使第2激光位移计50B水平地移动到刀N的设置位置而对刀N的刀尖的位 置进行检测。此时，使第2激光位移计50B移动而使刀N的刀尖被自第2激光 位移计50B射出的激光扫描，从而对刀N的刀尖的位置进行检测。

同样地，在利用第2激光位移计50B对第2层叠体1B的加强板3B的背面 3Bb的位置进行检测的情况下，使第2激光位移计50B移动到加强板3B的检测 对象部位并对第2层叠体1B的加强板3B的背面3Bb的位置进行检测。

此外，在本例中，构成为，将第1激光位移计50A和第1板厚检测计52A 设置于同一第1移动体310A而使第1激光位移计50A和第1板厚检测计52A同 时移动，但第1激光位移计50A和第1板厚检测计52A也可以成为分别独立地 移动的结构。第2激光位移计50B和第2板厚检测计52B也是同样的，第2激光 位移计50B和第2板厚检测计52B也可以成为分别独立地移动的结构。

此外，在如此使激光位移计50(50A、50B)和板厚检测计52(52A、52B) 移动的结构中，由于不必使层叠体1、6和刀N移动到激光位移计50(50A、 50B)的检测位置和板厚检测计52(52A、52B)的检测位置，因此，只要层 叠体1、6和刀N中的至少一者为能够沿水平方向移动的结构即可。即，既可 以是层叠体1、6和刀N之间为能够相对地沿水平方向移动的结构，也可以是 层叠体1、6和刀N中的至少一者能够沿水平方向移动。

在所述实施方式的剥离起点制作装置100、200中，作为用于使层叠体1、 6和刀N之间相对地移动的移动部件，设有工作台驱动单元116(层叠体移动 部件)和刀驱动单元118(刀移动部件)，但在使激光位移计50(50A、50B) 和板厚检测计52(52A、52B)移动的结构中，作为移动部件，只要设有用 于使使层叠体1、6和刀N中的任意一者移动的移动部件即可。

另外，在所述实施方式的剥离起点制作装置100、200中，为了调整刀的 刀尖相对于刀插入位置的位置，构成为，使刀N沿铅垂方向移动，但也可以 构成为，以使层叠体1、6能够沿铅垂方向移动的方式支承层叠体1、6(例如， 以使工作台112能够沿铅垂方向移动的方式支承工作台112。)而使层叠体1、 6沿铅垂方向移动，从而调整刀的刀尖相对于刀插入位置的位置。或者，也 可以构成为，使刀N和层叠体1、6这两者沿铅垂方向移动，从而调整刀的刀 尖相对于刀插入位置的位置。

剥离起点制作装置的第4实施方式

图20是剥离起点制作装置的第4实施方式的主要部分的概略结构图。

在所述实施方式的剥离起点制作装置100、200中，构成为，利用同一激 光位移计50(50A、50B)对刀N的刀尖的位置和加强板3(3A、3B)的背面 3b(3Ab、3Bb)的位置进行检测，但也可以构成为，如图20所示，利用其 他激光位移计50Aa、50Ab、50Ba、50Bb对刀N的刀尖的位置和加强板3A、 3B的背面3Ab、3Bb的位置进行检测。

在图20中，第1刀尖检测用的激光位移计50Aa(上侧的第1位置检测部件) 设置在刀N的移动路径上，其用于当在第1层叠体1A制作剥离起点时对以预 定的基准面(上侧的第1基准面)为基准的、刀N的刀尖的铅垂方向上的位置 进行检测。另外，第1背面检测用的激光位移计50Ab(上侧的第2位置检测部 件)设置在层叠体6的移动路径上，其用于对以预定的基准面(上侧的第2基 准面)为基准的、第1层叠体1A的加强板3A的背面3Ab的铅垂方向上的位置 进行检测。另外，第2刀尖检测用的激光位移计50Ba(下侧的第1位置检测部 件)设置在刀N的移动路径上，其用于当在第2层叠体1B制作剥离起点时对 以预定的基准面(下侧的第1基准面)为基准的、刀N的刀尖的铅垂方向上的 位置进行检测。另外，第2背面检测用的激光位移计50Bb(下侧的第2位置检 测部件)设置在层叠体6的移动路径上，其用于对以预定的基准面(下侧的 第2基准面)为基准的、第2层叠体1B的加强板3B的背面3Bb的铅垂方向上的 位置进行检测。

此外，在如上所述那样利用其他激光位移计50Aa、50Ab、50Ba、50Bb 对刀N的刀尖的位置和加强板3A的背面3Ab、加强板3B的背面3Bb的位置进 行检测的情况下，与所述第3实施方式同样地，激光位移计50Aa、50Ab、50Ba、 50Bb也可以为水平移动的结构。

另外，刀尖检测用的激光位移计50Aa、50Ba(第1位置检测部件)的基 准面(第1基准面)和背面检测用的激光位移计50Ab、50Bb(第2位置检测 部件)的基准面(第2基准面)未必要设定在相同高度的位置，但在设定在 不同的高度位置的情况下，预先取得它们在高度方向(铅垂方向)上的位置 的差的信息并计算出偏移量。

剥离起点制作装置的第5实施方式

图21是剥离起点制作装置的第5实施方式的主要部分的概略结构图。

在所述实施方式的剥离起点制作装置100、200中，作为用于对刀N的刀 尖的位置和加强板3(3A、3B)的背面3b(3Ab、3Bb)的位置进行检测的位 置检测部件，使用射出作为点光的激光的激光位移计50(50A、50B)，但也 可以是，使用射出具有恒定宽度的带状激光的公知的二维激光位移计300A、 300B来对刀N的刀尖的位置和加强板3(3A、3B)的背面3b(3Ab、3Bb)的 位置进行检测。

通过使用该二维激光位移计300A、300B，在对刀N的刀尖的位置进行检 测时，即使不利用激光对刀N的刀尖进行扫描，也能够精度良好地检测出刀 N的刀尖的位置。即，如图20所示，通过自二维激光位移计300B(300A)射 出作为检测光的带状激光并使刀N的刀尖位于该带状激光的照射范围内，能 够对刀N的刀尖的位置进行检测。由此，能够防止随着刀N的水平移动而产 生的测定误差。

另外，通过使用该二维激光位移计300A、300B，还能够对刀N的刀尖的 位置和加强板3(3A、3B)的背面3b(3Ab、3Bb)的位置同时进行检测。由 此，能够短缩计算出刀N的刀尖的位置的偏移量所需的时间，从而能够缩短 整体的作业时间。

并且，由于能够对刀N的刀尖的位置和加强板3(3A、3B)的背面3b(3Ab、 3Bb)的位置同时进行检测，因此能够如下那样进行刀N的刀尖的位置调整。

图22和图23是使用第4剥离起点制作装置来对刀N的刀尖进行调整的位 置调整方法的一例子的说明图。

此外，图22的(A)表示初始状态，图22的(B)表示对第2层叠体1B的 加强板3B的板厚进行检测的状态，图22的(C)表示对表示刀N的刀尖的位 置和第2层叠体1B的加强板3B的背面3Bb的位置进行检测的状态。

另外，图23的(A)表示对刀N的刀尖的位置和第2层叠体1B的加强板3B 的背面3Bb的位置进行了对位的状态，图23的(B)表示相对于第2刀插入位 置而对刀N的刀尖的位置进行了调整后的状态，图23的(C)表示将刀N相对 于第2层叠体1B插入的状态。

如图22的(A)所示，在初始状态下，刀N位于预定的刀待机位置。另 外，安装有层叠体6的工作台112(未图示)位于预定的工作台待机位置。

首先，如图22的(B)所示，使层叠体6朝向第2板厚检测计52B的设置 位置(板厚的检测位置)水平地移动。在使层叠体6的预定的检测对象部位 位于第2板厚检测计52B的设置位置时，停止层叠体6的移动。在停止移动后， 自第2板厚检测计52B射出检查光，对第2层叠体1B的加强板3B的板厚进行检 测。

在此，在加强板3B的表面3Ba具有树脂层4B的情况下，作为加强板3B 的板厚，利用第2板厚检测计52B对加强板3B本身的板厚TB1和包括树脂层4B 在内的板厚TB2进行检测。

另外，在加强板3B的表面3Ba不具有树脂层4B的情况下，作为加强板3B 的板厚，利用第2板厚检测计52B对加强板3B本身的板厚TB1进行检测。

在对第2层叠体1B的加强板3B的板厚进行的检测完成时，使层叠体6朝 向第2二维激光位移计300B的设置位置(检测位置)水平地移动。如图22的 (C)所示，在使层叠体6的所述检测对象部位位于第2二维激光位移计300B 的检测范围内(呈带状射出的激光的照射范围内)时，停止层叠体6的移动。

另外，与此同时，使刀N朝向二维激光位移计300B的设置位置(检测位 置)水平地移动。如图22的(C)所示，在刀N的包含刀尖在内的前端部分 位于第2二维激光位移计300B的检测范围内时，停止刀N的移动。

在停止层叠体6和刀N的移动后，自第2二维激光位移计300B射出带状的 激光，对第2层叠体1B的加强板3B的背面3Bb的铅垂方向上的位置和刀N的刀 尖的位置同时进行检测。

图24是表示在对第2层叠体1B的加强板3B的背面3Bb的位置和刀N的刀 尖的位置同时进行检测时的第2二维激光位移计300B的输出的一例子的图 表。

如图24所示，通过使层叠体6和刀N的刀尖位于激光的照射范围内，能够 对加强板3B的背面3Bb的位置和刀N的刀尖的位置同时进行检测。

如图23的(A)所示，控制部(未图示)取得由该第2二维激光位移计300B 检测出的加强板3B的背面3Bb的位置的信息和刀N的刀尖的位置的信息并使 刀N沿铅垂方向移动，以使刀N的刀尖位于与加强板3B的背面3Bb相同的高度 位置(第1位置调整工序)。

在使刀N移动后，控制部使刀N沿铅垂方向移动与由第2板厚检测计52B 检测出的加强板3B的板厚相对应的量(第2位置调整工序)。

在此，在加强板3B的表面3Ba具有树脂层4的情况下，使刀N沿铅垂方向 移动(T1+T2)/2。

另外，在加强板3B的表面3Ba不具有树脂层4的情况下，使刀N沿铅垂方 向移动T1(刀插入工序)。

由此，如图23的(B)所示，使刀N的刀尖位于第2刀插入位置。

之后，如图24的(C)所示，使刀N朝向层叠体6水平地移动。由此，将 刀N的刀尖插入到第2层叠体1B的基板2B与加强板3B之间，从而在第2层叠体 1B制作剥离起点。

在将刀N向第2层叠体1B插入预定量之后，停止移动。在停止移动后， 使刀N向相反方向(远离层叠体6的方向)移动，返回到刀待机位置。

对于另一侧的层叠体(第1层叠体1A)，也以相同的步骤进行刀N的刀尖 的位置调整，以制作剥离起点。

如上所述，通过使用二维激光位移计300A、300B对刀N的刀尖的位置和 加强板3(3A、3B)的背面3b(3Ab、3Bb)的位置同时进行检测，能够进行 使用了所谓的反馈控制的刀N的位置调整。由此，即使激光位移计的绝对值 精度不充分，也能够利用反馈控制使刀N移动到与加强板的背面相等的高度 位置，能够将刀N稳定地插入。

此外，只要能够对刀N的刀尖的位置和加强板3B的背面3Bb的位置同时 进行检测，就能够实施使用了所述反馈控制的刀N的位置调整，因此，还能 够使用二维激光位移计以外的位置检测部件来实施使用了所述反馈控制进 行的刀N的位置调整。因而，也可以构成为，例如，利用其他位置检测部件 对刀N的刀尖的位置和加强板3B的背面3Bb的位置进行检测(作为能够对刀N 的刀尖的位置和加强板3B的背面3Bb的位置同时进行检测的结构，例如，利 用第1激光位移计(第1位置检测部件)对刀N的刀尖的位置进行检测，利用 第2激光位移计(第2位置检测部件)对加强板3B的背面3Bb的位置进行检 测。)。

剥离起点制作装置的其他实施方式

在所述一系列的实施方式中，构成为，向剥离起点制作装置组装加强板 3(3A、3B)的板厚检测部件，但也可以构成为，事先对加强板3的板厚进 行检测而取得加强板3的板厚。在该情况下，在剥离起点制作装置中不需要 作为板厚检测部件的板厚检测计。

此外，在事先对加强板3的板厚进行检测的情况下，要在剥离起点制作 装置之外对板厚进行检测，在该情况下，优选在检测加强板3的背面3b(3Ab、 3Bb)的位置(检测对象部位)或者在该位置的附近位置对板厚进行检测。

另外，在如图2所示的层叠体6那样在层叠体1的表背两面具有加强板3A、 3B并对其两方进行剥离的情况下，优选的是，在一个角部制作一个剥离起点， 在位于该角部的对角线上的角部制作另一个剥离起点。

图25是对剥离起点的制作位置进行说明的说明图。

如图25所示，在为表背两面具有加强板3A、3B的层叠体6的情况下，在 层叠体6的角部6C制作第1层叠体1A的剥离起点(第1剥离起点)，在位于该 角部6C的对角线上的角部6D制作第2层叠体1B的剥离起点(第2剥离起点)。

在该情况下，剥离作业也是同样地，对于第1层叠体1A的加强板3A的剥 离，使加强板3A自角部6C朝向角部6D挠曲变形而将加强板3A剥离，对于第 2层叠体1B的加强板3B的剥离，使加强板3B自角部6D朝向角部6C挠曲变形 而将加强板3B剥离。

另外，在所述实施方式中，为了方便，使层叠体的形状为矩形、尤其为 正方形，但作为剥离对象的层叠体的形状并不受特别限定。另外，剥离起点 的制作位置也不受特别限定。但是，在层叠体为矩形的情况下，优选在角部 制作剥离起点。

另外，对于在将加强板剥离时的剥离方向(使加强板挠曲变形的方向)， 在矩形的层叠体的角部制作剥离起点的情况下，优选将该剥离方向设定为相 对于在角部正交的各边呈45度的方向(在层叠体的外形为正方形的情况下， 为对角线方向)。

另外，在所述实施方式的剥离起点制作装置中，层叠体和刀这两者均构 成为能够沿水平方向移动，但层叠体和刀只要为能够相对地进行水平移动的 结构即可。即，只要为使被互相平行地支承的层叠体和刀中的至少一者移动 而将刀插入到层叠体的基板与加强板之间的结构即可。因而，层叠体也可以 被固定。

另外，在所述实施方式中，构成为使层叠体能够沿对角线方向水平移动， 但使层叠体水平移动的方向并不受特别限定。只要为能够在最终使层叠体移 动到预定的剥离起点制作位置(被刀插入而制作剥离起点的位置)的结构即 可。

另外，在所述实施方式中，构成为分别利用不同的装置来实施剥离起点 的制作处理和实际的剥离处理，但也可以构成为，利用1台装置来实施自剥 离起点的制作到实际的剥离处理。这能够通过例如将图11所示的剥离起点制 作装置100组装于图3所示的剥离装置10来实现。在该情况下，替代工作台112 而利用载物台14来支承层叠体。

另外，在将剥离起点制作装置一体地组装于剥离装置的情况下，能够连 续地进行自剥离起点的制作到实际的剥离处理。在该情况下，也可以是，例 如，以将刀插入后的状态开始剥离处理。

另外，在所述实施方式中，作为对刀N的刀尖的位置和加强板3的背面的 位置进行检测的位置检测部件，使用了激光位移计，但位置检测部件并不限 定于此。若为用于以预定的基准面(与加强板3的背面3b平行地设定的基准 面)为基准，对位于预定的检测位置的物体的与该基准面垂直的方向上的位 置进行检测的部件(尤其是以非接触的方式进行检测的部件)，则也能够使 用其他的检测部件。

另外，对于二维激光位移计，同样地，只要能够进行相同的检测(以预 定的基准面为基准，对位于具有预定长度的检测线上的物体的与基准面垂直 的方向上的位置进行检测)，则能够使用其他检测部件。

另外，在所述实施方式中，作为对加强板的板厚进行检测的板厚检测部 件，使用了利用分光干涉法对板厚进行检测的板厚检测计，但也可以使用其 他结构的板厚检测部件。

另外，也可以是，在将基板和加强板贴合之前实施加强板的板厚的检测。

参照详细或特定的实施方式说明了本发明，但本领域技术人员明确的 是，能够在不偏离本发明的范围和主旨的前提下施加各种修正、变更。

本申请基于2013年7月1日申请的日本特许出愿2013－138223，其内容作 为参照编入到本说明书中。

附图标记说明

N、刀；1、层叠体；1A、第1层叠体；1B、第2层叠体；1C、层叠体的 角部；1D、层叠体的角部；2、基板；2a、基板的表面；2b、基板的背面； 2A、基板；2Aa、基板的表面；2Ab、基板的背面；2B、基板；2Ba、基板 的表面；2Bb、基板的背面；3、加强板；3a、加强板的表面；3b、加强板的 背面；3A、加强板；3Aa、加强板的表面；3Ab、加强板的背面；3B、加强 板；3Ba、加强板的表面；3Bb、加强板的背面；4、树脂层；4A、树脂层； 4B、树脂层；6、层叠体；6C、层叠体的角部；6D、层叠体的角部；7、液 晶层；10、剥离装置；12、弹性片；14、载物台；16、弹性片；18、挠性板； 18A、挠性板的主体部；18B、挠性板的突出部；18C、挠性板的突出部；20、 架台；22、轴；24、轴承；26、伺服缸体；26A、伺服缸体的缸体主体；26B、 伺服缸体的活塞；28、轴；30、轴承；32、轴；34、轴承；36、输出装置； 38、吸盘；50、激光位移计；50A、第1激光位移计；50B、第2激光位移计； 50Aa、第1刀尖检测用的激光位移计；50Ab、第1背面检测用的激光位移计； 50Ba、第2刀尖检测用的激光位移计；50Bb、第2背面检测用的激光位移计； 52、板厚检测计；52A、第1板厚检测计；52B、第2板厚检测计；100、剥离 起点制作装置；102、基座；104、架台；112、工作台；114、保持件；116、 工作台驱动单元；118、刀驱动单元；120、位置调整单元；122、工作台支 承架台；132、工作台驱动单元的主体框架；134、工作台驱动单元的轨道； 136、工作台驱动单元的滑动件；138、工作台驱动单元的螺纹杆；140、工 作台驱动单元的马达；142、刀驱动单元的主体框架；144、刀驱动单元的轨 道；146、刀驱动单元的滑动件；148、刀驱动单元的螺纹杆；150、刀驱动 单元的马达；152、位置调整单元的主体框架；154、位置调整单元的轨道； 156、位置调整单元的滑动件；158、位置调整单元的螺纹杆；160、位置调 整单元的马达；200、剥离起点制作装置；300A、第1二维激光位移计；300B、 第2二维激光位移计；310A、第1移动体；310B、第2移动体。