用于制造基片上的层系统的方法及层系统

摘要

本发明涉及制造在介电基片(12)上的层系统的方法，其中用涂镀步骤(110)将金属层(14)施加于基片(12)上，并随后用另一涂镀步骤(140)将另一层(24)以预定的厚度施加于基片上，其中所述金属层(14)具有＞10MOhm的方块电阻以及＞50％的平均反射率，当另一层(24)用另一涂镀步骤(140)以同样的层厚度施加于基片(12)上时，其具有＜1MOhm的方块电阻，并且由金属层(14)和另一层(24)组成的层系统(10)具有＞10MOhm的方块电阻。此外，本发明涉及介电基片(12)上的层系统，其中用涂镀步骤(110)将金属层(14)施加于基片(12)上，并随后用另一涂镀步骤(140)将另一层(24)以预定的厚度施加于基片上，其中所述金属层(14)具有＞10MOhm的方块电阻以及＞50％的平均反射率，当另一层(24)用另一涂镀步骤(140)以同样的层厚度施加于基片(12)上时，其具有＜1MOhm的方块电阻，并且由金属层(14)和另一层(24)组成的层系统(10)具有＞10MOhm的方块电阻。外壳可配备有根据本发明的层系统。