传感器的制造方法

摘要

本发明公开一种传感器的制造方法，包括：提供包括多个第一板单元的第一PCB板、包括多个围板单元的第二PCB板、及包括多个第二板单元的第三PCB板，第一板单元和第二板单元其中之一为顶板单元，另一为底板单元；将第二PCB板安装于第一PCB板，以形成第一集合体；且每一围板单元均对应连接一第一板单元，以在第一集合体上形成多个中间过渡体单元；从第一集合体上分离出多个中间过渡体；将中间过渡体安装到第三PCB板上以形成第二集合体；且每一第二板单元均对应安装有一个中间过渡体，以在第二集合体上形成多个传感器单元；从第二集合体上分离出传感器单元以获得多个传感器。如此，可实现采用三层PCB板作为封装壳的MEMS传感器的批量生产。