导流散热装置以及导流散热方法

摘要

本发明提供一种导流散热装置，适用于一电子设备。该导流散热装置包括：一导流叶片，一温度侦测单元，以及一导流叶片控制单元。该导流叶片具有可调整之一导流角度；该温度侦测单元用以取得该电子设备之内部之一第一区域与一第二区域之一温差；以及该导流叶片控制单元用以根据上述温差设定该导流叶片之上述导流角度。本发明的导流散热装置能实现有效散热。此外，本发明还提供一导流散热方法。

说明书

技术领域

本发明主要为一种导流散热装置，特别是为用于车用电子设备之导流散热 装置。

背景技术

车用电子设备的散热一直是相当难以解决的问题，目前的电子设备大多利 用低功率的元件或是控制电源的方法来降低功率，以进一步达成减少电子设备 运作时所产生的热能，或是额外的加入散热片以及散热风扇来加速散热，然而 这些作法并未考虑到外部环境的状况，并无法让电子设备内部的热能有效地溢 散。

发明内容

为了解决传统电子设备散热状况不良的问题，本发明提供使得电子设备的 热能得到有效溢散的导流散热装置以及导流散热方法。

本发明提供的导流散热装置，适用于一电子设备，包括：一导流叶片，具 有可调整之一导流角度；一温度侦测单元，用以取得该电子设备之内部之一第 一区域与一第二区域之一温差；以及一导流叶片控制单元，用以根据上述温差 设定该导流叶片之上述导流角度。

本发明提供的导流散热方法，适用于具有一导流叶片之一电子设备，包括： 将该导流叶片于多个导流角度中转动；侦测该电子设备之一第一区域与一第二 区域之多个温差，其中各上述温差分别对应至该导流叶片于各上述导流角度； 以及根据上述温差设定该导流叶片至上述导流角度之一者。

相对于现有技术，本发明提供的导流散热装置以及导流散热方法通过感测 温差设定导流角度以实现有效散热。

附图说明

图1是显示根据本发明一实施例所述之导流散热装置之方块图。

图2是显示根据本发明一实施例所述之具有导流散热装置之电子设备之示 意图。

图3、图4是显示根据本发明一实施例所述之导流叶片于不同导流角度之侧 视图。

图5是显示根据本发明图1所示之导流散热装置之方法实施例之操作流程 图。

具体实施方式

以下叙述显示本发明之实施例。其叙述用以说明本发明之基本概念并不带 有限定之含意。

图1是显示根据本发明一实施例所述之导流散热装置100之示意图。导流 散热装置100设置于任何电子设备中，导流散热装置100包括导流叶片控制单 元110、温度侦测单元120以及导流叶片130。其中导流叶片控制单元110更包 括暂存器112。温度侦测单元120更包括感测器122、感测器124。

图2是显示根据本发明一实施例所述之具有导流散热装置100之电子设备 200之示意图。为了简化说明，并未绘出电子设备200的操作元件。由于外部流 动的空气或是冷气空调所产生的风向并不一定恰好可流入电子设备中，为了使 电子设备200内部与外部的空气可充分对流，导流叶片控制单元110用以控制 导流叶片130的导流角度，使导流叶片130可因应不同风向将空气可充分对流， 藉此将内部的热能溢散来达到散热的作用。温度侦测单元120用以侦测电子设 备200内部二个不同区域之温度，并进一步求得其温差。举例来说，如图2所 示，可分别设置感测器122于靠近导流叶片130之一侧以及设置感测器124于 远离导流叶片130之另一侧。其中电子设备200可为一种车用电子设备，例如 导航机，影音播放器等。应了解到，若电子设备200的内部与外部空气充分的 对流时，内外部各区域的温度应会趋近于一致，因此通过侦测靠近导流叶片130 之一侧之以及远离导流叶片130之另一侧的温度差异，可决定目前电子设备200 的内部与外部空气是否达到最佳的对流散热效果，当感测器122以及感测器124 之间的温差最小时，表示目前已达到最佳的对流散热效果。在本发明一些实施 例中，感测器124可设置于电子设备200中较为容易产生热能的元件附近，例 如中央处理器等，藉此更能有效的针对电子设备200中特定区域散热效果进行 侦测控制，进而纾解重要的元件过热情况。

在本发明一些实施例中，感测器可为一种铂热电阻，由于铂热电阻具有随 温度变化而改变其电阻值之特性，因此可根据电阻值的差异来决定两个区域的 温度差异，举例来说，可通过流入相同大小之电流至两铂热电阻并分别侦测各 铂热电阻两端之电压大小，再根据两铂热电阻的电压差判断其温差大小。

在本发明一些实施例中，当电子设备200开机之后，为了求得导流叶片130 最佳对流的导流角度，温度侦测单元120必须先求得在导流叶片130每个可调 整的导流角度下，感测器122以及感测器124所设置之两个区域所分别对应的 温度差，因此导流叶片控制单元110将导流叶片130转动至每个导流角度，例 如从0至180度，导流叶片控制单元110则对应地将导流叶片130每个导流角 度下所对应的温差储存至暂存器112中，当所有导流角度的温差都被储存后， 导流叶片控制单元110取得暂存器112中所有温差最低者所对应之导流角度， 接着将导流叶片130设定至该导流角度，可使电子设备200的内部与外部的对 流散热达到最佳化。

由于外部的空气流动状态可能随时在改变，例如冷气机出风口的风向改变， 故在本发明一些实施例中，导流叶片控制单元110可在每一既定周期重新将导 流叶片130转动至每个导流角度，并对应地将导流叶片130每个导流角度下所 对应的温差储存至暂存器112中，当所有导流角度的温差都被储存后，导流叶 片控制单元110取得暂存器112中所有温差最低者所对应之导流角度，接着将 导流叶片130设定至该导流角度，以维持电子设备200的对流散热于最佳状态。

为方便说明导流叶片130的操作，图3与图4分别显示根据本发明一实施 例所述之导流叶片130于不同导流角度之侧视图。如图3所示，当目前的导流 角度维持于θ1时，若目前外部环境的空气流动方向为风向30，由于风向30与 目前的导流叶片130平行，因此可以使电子设备200内部与外部的对流散热达 到最佳化，此时感测器122以及感测器124所设置之二个区域的温度差应最小。 然而若目前外部环境的空气流动方向改变为风向32，由于风向32与目前的导流 叶片130并非平行，因此部分的空气流动会被导流叶片130阻挡，此时对流散 热效果较差。

接着当需要重新设定导流叶片130的导流角度时，导流叶片控制单元110 将导流叶片130转动至每个导流角度，并对应地将导流叶片130每个导流角度 下所对应的温差储存至暂存器112中，当导流角度转动至θ2时(如图4所示)， 由于风向32与此时的导流叶片130平行，如上所述，此时感测器122以及感测 器124所设置之二个区域的温度差应最小，接着当所有导流角度的温差都被储 存后，导流叶片控制单元110取得暂存器112中所有温差最低者所对应之导流 角度，即角度θ2，接着将导流叶片130设定至角度θ2，以维持电子设备200 的对流散热于最佳状态。另外，若外部环境的空气流动方向再度改为风向30， 亦可同上述方式将导流叶片130设定至角度θ1。

值得注意的是，上述图3与图4之情况，是假设电子设备200内部与外部 环境是可以空气对流的，并不会有内部/排风口风压过大，导致外部环境的风无 法进入内部之问题。而于某些实施例中，可以于风进入处设置风压感测器(未绘 示)，以压力之大小来调整出最佳之导流角度(亦即平行风进入之方向)。而在这 些实施例中，也可以采用该风压感测器测取压力大小与该感测器122及124量 取温差相配合来调整导流角度，综合温差与压力二参数进行导流角度的选择。 如：选取温差最低，且压力较小的导流角度或者选取压力最小且温差较低的导 流角度。

而温差方式来调整导流角度之方式，可以比较直接的将待散热装置之内部 情形反映出来。比如说将较内侧之感测器(如感测器124)至于最需要冷却之位置 (如热源，或晶片处)，则便能更有效率的进行冷却。因此将两个感测器各自治放 在待散热装置之最低温处(如入风口)，与最高温处(如热源处)，将会产生较佳之 冷却效率。

另外，有些状况下，吹入之风可能在欲散热装置之内部产生了乱流(如欲散 热装置之内部构造较复杂，或是排风口风压过高时)，导致散热效果不佳。此时 最佳之导流角度便并不一定是平行风进入之方向。因此以温差方式来调整导流 角度之方式，直接以温差来调整，并非单纯考虑入风角度，如此便可以改善在 这情况下之散热效率。

图5是显示根据本发明图1所示之导流散热装置100之方法实施例之操作 流程图。于步骤S402中，导流叶片控制单元110转动导流叶片130至初始的导 流角度，(例如0度角)。于步骤S404中，温度侦测单元120取得导流叶片130 目前导流叶片130的导流角度下，感测器122以及感测器124所设置之二个区 域的温度差，接着于步骤S406，导流叶片控制单元110将目前导流叶片130的 角度所对应的温度差储存至暂存器112，接着于步骤S408，导流叶片控制单元 110判断目前导流叶片130的角度是否已达到最大极限值(例如180度角)，若是， 则继续步骤S412，若否，则继续步骤S410。

在步骤S410中，导流叶片控制单元110增加目前导流叶片130的角度(例如 增加5度角)，接着回到步骤S404。在步骤S412中，导流叶片控制单元110取 得暂存器112中所有温差最低者所对应之导流角度，并将导流叶片130设定至 该导流角度。在本发明一些实施例中，可在一既定周期回到步骤S402以重新进 行上述流程，藉此维持电子设备200的对流散热于最佳状态。

上述的实施例仅用来列举本发明的实施方式，以及阐释本发明的技术特征， 并非用来限制本发明的范畴。任何所属技术领域的技术人员根据本发明的精神 而轻易完成的改变或均等性安排均属于本发明所主张的范围，本发明的权利范 围应以权利要求为准。