Shock tests ; Ceramics ; Integrated circuits ; Solders ; Printed circuits ; Signal analyzers ; Thermal cycling tests ; Digital systems ; Vibration ; Damage ; Reliability ; Simulation;
机译:陶瓷网格阵列封装集成电路的微线圈弹簧互连
机译:高度集成的射频收发器天线芯片协同设计的陶瓷焊盘网格阵列封装上的微带贴片天线电路模型
机译:集成电路陶瓷球栅阵列封装天线
机译:模拟电路应用的集成可编程互连阵列的特性
机译:MOSFET器件,电路和互连的统计建模,以改善集成电路设计的可制造性。
机译:具有无通孔多层金属互连的高度堆叠3D有机集成电路
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