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机译:某些单晶光学材料的次表面损伤
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机译:考虑单个砂砾微观几何形状的脆性材料研磨的地下损伤和材料去除体积的预测模型
机译:纳米压痕试验中单晶碳化硅的亚表面损伤
机译:单晶硅CMP表面粗糙度和地下损伤的过程参数效应研究
机译:一种基于荧光的新颖方法,用于评估光学材料中的亚表面损伤。
机译:工程高级对晶光学材料的混合固态NMR和电子显微镜结构测定规程
机译:各种光学材料研磨后的地下机械损坏相关性
机译:mRF应用:使用mRF楔形技术测量光学材料中与工艺相关的亚表面损伤