シリコンスラッジの分離・回収で技術確立

摘要

㈱ディスコは，半導体製造においてウェーハの裏面を研削するグラインデイング工程で発生した排水から，シリコンスラッジを分離・回収する独自技術を開発した。従来の回収法は大量のフィルターが必要でコストがかかっていた。同技術は，高効率な回収能力をもちながら低電力消費で，維持管理も簡単でコスト削減可能だという。