...
机译:软包装和装配绕组的低成本解决方案
机译:氮气惰化技术可以降低电子产品包装和组装的成本
机译:创新的紧固解决方案。 较低的装配成本
机译:创新的紧固解决方案并降低组装成本
机译:MEMS作为低成本大批量半导体解决方案,一切都在封装和组装中
机译:薄膜系统(SOF)的下一代包装解决方案的设计,组装和可靠性评估。
机译:含热固性嵌段共聚物的自组装和光敏下临界溶液温度相行为离子液体混合物中组装温度可调的聚合物
机译:评估对网络攻击违规的解决方案违规数据:如何制定违规行为的私人权威权会降低成本
机译:预测软件成本模型研究。第二卷。软件包详细数据