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【24h】

Solder bridge mechanism in surface mount technology

机译:表面贴装技术中的焊桥机构

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摘要

In the light of the minimum energy principle, the energy equation for the forming process of a joint is formulated, and the forming process of bridged joints is numerically simulated. On this basis, the mechanism of bridging in surface mount technology (SMT) is investigated.
机译:根据最小能量原理,建立了接头成形过程的能量方程,并对桥式接头的成形过程进行了数值模拟。在此基础上,研究了表面贴装技术(SMT)的桥接机理。

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