...
机译:缓冲单元:高性能和低功耗单片3D集成电路的新设计方法
Univ Grenoble Alpes, CEA LETI, Minatec Campus, F-38054 Grenoble, France;
Univ Grenoble Alpes, CEA LETI, Minatec Campus, F-38054 Grenoble, France;
Univ Grenoble Alpes, CEA LETI, Minatec Campus, F-38054 Grenoble, France;
Univ Grenoble Alpes, CEA LETI, Minatec Campus, F-38054 Grenoble, France;
High-density 3D integrated circuits; Monolithic 3D; CoolCube; 3DVLSI; Cell-on-Buffer;
机译:3D单片集成电路的单元转换和物理设计技术
机译:用于完全计算机辅助设计兼容的单片微波集成电路开发的三维单片微波集成电路技术
机译:低功耗模拟集成电路的新系统设计方法
机译:3DCoB:单片3D集成电路的新设计方法
机译:导致单片3D集成电路中路由拥塞的物理设计因素。
机译:具有TCAD仿真的反馈场效应晶体管的单片3D集成电路逆变器研究
机译:3D单片集成电路的电池变换和物理设计技术
机译:用于单片微波和毫米波集成电路的高性能封装