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机译:压头与晶界距离对双晶铜纳米压痕影响的实验研究
School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute ofnTechnology, Harbin 150001, China;
Cu bicrystal, Ion etching, Nanoindentation, Grain boundary, Nanohardness;
机译:晶界滑动和塑性变形对Cu-SiO_2合金双圆柱双晶中晶界裂纹形成的影响
机译:双晶FCC金属在晶界附近的纳米压痕中与速率相关的尺寸效应和材料长度尺度
机译:晶界对铁双晶纳米压痕的分子动力学影响
机译:在SRTIO_3双基底上生长的YBA_2CU_3O_7薄膜晶界的TEM调查
机译:晶界的能带对准及其对Cu(In,Ga)Se2,Cu2znsn(SE,Se)4和钙钛矿薄膜的光伏性能的影响
机译:铜双晶微柱中单个晶界引起的逐步加工硬化
机译:Nd-Ce-Cu-O平面隧道结和双晶界面结的研究
机译:从曲折到直晶界:改善超导YBa2Cu3O(y)双晶中人工诱导晶界的结构