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机译:铜/镍镀层/复合Sn-0.7Cu焊料的高耐热接头,并添加了用于将芯片固定在功率模块中的铜球
Chukyo Univ, Sch Engn, Nagoya, Aichi, Japan;
Osaka Univ, Inst Sci & Ind Res, Ibaraki, Japan;
Toyota Motor Co Ltd, EHV Elect Design Div, Toyota, Japan;
机译:用Cu球添加Cu / Ni-P电镀/ SN-0.7CU焊料的高恒温接头
机译:Sn晶体取向对低电流密度Cu / Ni镀层/Sn-0.7Cu接头中焊料电迁移和Ni扩散的影响
机译:回流时间对Sn-0.7Cu焊料/ Cu和化学镀Ni-P EGA接头的界面反应和剪切强度的影响
机译:混合车辆电力模块NI电镀/ SN-0.7CU的电迁移
机译:利用实验室规模X射线计算机断层扫描技术对Sn-0.7Cu焊料中的电迁移过程进行量化。
机译:Ni对SN-0.7CU焊点SN晶须形成抑制的影响
机译:用SN / AG多电镀和Ni / Au涂层垫Cu芯焊球之间BGA关节的可焊性