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机译:粘合压电阻抗传感器的精确剪切滞后模型
Department of Civil Engineering, Indian institute of Technology Delhi, Hauz Khas, New Delhi 110016, India;
Department of Civil Engineering, Indian Institute of Technology Delhi, New Delhi, India;
Electromechanical impedance technique; adhesive bond; shear lag; conductance; susceptance; structural health monitoring; shear lag;
机译:压电换能器板应力转移的动态剪滞模型
机译:基于剪切滞后模型的胶粘对称搭接的非线性分析
机译:用精制之字形理论模量渐变粘合剂的剥粘梁透明模型
机译:剪切拉伸载荷下水分扩散对胶结单搭接接头剥离应力和剪切应力的建模
机译:剪切模式下弹道冲击对单键搭接接头的影响
机译:使用与TiO2纳米颗粒混合的粘合剂体系将正畸托槽粘合到牙釉质的剪切粘合强度和粘合残余指数
机译:基于连续体的EMI技术压电传感器的建模方法