机译:球形谐波扩展方法在半导体器件仿真中的最新进展综述
TU Wien, Inst Microelect, Gusshausstr 27-29-E360, A-1040 Vienna, Austria;
Rhein Westfal TH Aachen, Inst Theoret Elektrotech, Kackertstr 15-17, D-52072 Aachen, Germany;
Gwangju Inst Sci & Technol, Sch Informat & Commun, Kwangju 500712, South Korea;
TU Wien, Inst Microelect, Gusshausstr 27-29-E360, A-1040 Vienna, Austria;
TU Wien, Inst Microelect, Gusshausstr 27-29-E360, A-1040 Vienna, Austria;
TU Wien, Inst Anal & Sci Comp, Wiedner Hauptstr 8-10-E101, A-1040 Vienna, Austria;
Spherical harmonics; Boltzmann transport equation; Semiconductor device simulation; Silicon; Germanium; Hot carrier degradation; Box integration;
机译:使用Galerkin /球形谐波扩展方法求解耦合Poisson-Boltzmann系统的半导体器件的仿真
机译:基于球谐展开和熵离散的半导体玻尔兹曼方程数值方法
机译:连续态量子电子动力学密度矩阵模拟的球谐函数展开法
机译:基于球谐展开的确定性GaAs器件的Boltzmann求解器
机译:使用广义Octree方法为半导体工艺和设备仿真自动生成网格。
机译:球形谐波扩展方法在半导体器件仿真中的最新进展综述
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