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Silicon Plate Thickness measurement System Using Near-Infrared Optical Interferometry

机译:使用近红外光学干涉仪的硅板厚度测量系统

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摘要

A simple, noncontact silicon plate thickness measurement system that uses infrared interferometry was demonstrated. Its applicability to samples with various surface conditions was examined.
机译:演示了使用红外干涉仪的简单,非接触式硅板厚度测量系统。检验了其在具有各种表面条件的样品中的适用性。

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